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1. (US20120125669) PACKAGE CARRIER

Amt : Vereinigte Staaten von Amerika
Anmeldenummer: 13363248 Anmeldedatum: 31.01.2012
Veröffentlichungsnummer: 20120125669 Veröffentlichungsdatum: 24.05.2012
Veröffentlichungsart : A1
IPC:
H05K 1/11
H05K 1/09
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
11
Gedruckte Teile zum Anbringen von elektrischen Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
09
Auswahl von Stoffen für das metallische Muster
Anmelder: Tsai Tsung-Fu
Zhan Chau-Jie
Chang Jing-Yao
Chang Tao-Chih
Erfinder: Tsai Tsung-Fu
Zhan Chau-Jie
Chang Jing-Yao
Chang Tao-Chih
Prioritätsdaten: 97151845 31.12.2008 TW
Titel: (EN) PACKAGE CARRIER
Zusammenfassung: front page image
(EN)

A package carrier including a substrate, at least an under bump metallurgic (UBM) layer and at least a conductive bump is provided. The substrate has a conductive structure and at least a pad connected with the conductive structure. A region of the pad connected with the conductive structure is a signal source region. The UBM layer is disposed on the pad and includes a first conductive pattern and a second conductive pattern. A side wall of the second conductive pattern is directly connected to a side wall of the first conductive pattern, and the second conductive pattern is disposed close to the signal source region. The conductivity of the second conductive pattern is smaller than the conductivity of the first conductive pattern. The conductive bump is disposed on the UBM layer.