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1. (US20100163292) Package carrier

Amt : Vereinigte Staaten von Amerika
Anmeldenummer: 12483261 Anmeldedatum: 12.06.2009
Veröffentlichungsnummer: 20100163292 Veröffentlichungsdatum: 01.07.2010
Erteilungsnummer: 08130509 Erteilungsdatum: 06.03.2012
Veröffentlichungsart : B2
IPC:
H05K 7/10
H01R 12/04
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
7
Konstruktive Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind
02
Anordnen von Schaltungselementen oder Verdrahtungen auf einer tragenden Unterlage
10
Steckbare Anordnungen von Schaltungselementen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
12
Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten Verbindungselementen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, z.B. gedruckte Schaltungsplatinen [PCBs], Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen, z.B. Anschlussklemmleisten, Anschlussklemmblöcke; Kupplungsvorrichtungen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen; Anschlussklemmen, besonders ausgebildet für Kontaktgabe mit oder zum Einführen in gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen
02
bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen
04
besonders ausgebildet für feste gedruckte Schaltungen
Anmelder: Industrial Technology Research Institute
Erfinder: Tsai Tsung-Fu
Zhan Chau-Jie
Chang Jing-Yao
Chang Tao-Chih
Vertreter: Jianq Chyun IP Office
Prioritätsdaten: 97151845 A 31.12.2008 TW
Titel: (EN) Package carrier
Zusammenfassung: front page image
(EN)

A package carrier including a substrate, at least an under bump metallurgic (UBM) layer and at least a conductive bump is provided. The substrate has a conductive structure and at least a pad connected with the conductive structure. A region of the pad connected with the conductive structure is a signal source region. The UBM layer is disposed on the pad and includes a first conductive pattern and a second conductive pattern. A side wall of the second conductive pattern is directly connected to a side wall of the first conductive pattern, and the second conductive pattern is disposed close to the signal source region. The conductivity of the second conductive pattern is smaller than the conductivity of the first conductive pattern. The conductive bump is disposed on the UBM layer.