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1. (US20070215964) Capacitive micromachined ultrasonic transducer(CMUT) with varying thickness membrane

Amt : Vereinigte Staaten von Amerika
Anmeldenummer: 11707623 Anmeldedatum: 16.02.2007
Veröffentlichungsnummer: 20070215964 Veröffentlichungsdatum: 20.09.2007
Erteilungsnummer: 7615834 Erteilungsdatum: 10.11.2009
Veröffentlichungsart : B2
IPC:
H01L 41/113
H01L 29/66
H01L 29/84
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
41
Piezoelektrische Bauelemente allgemein; Elektrostriktive Bauelemente allgemein; Magnetostriktive Bauelemente allgemein; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder von Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente; Einzelheiten dieser Bauelemente
08
Piezoelektrische oder elektrostriktive Bauelemente
113
mit mechanischer Eingangsgröße und elektrischer Ausgangsgröße
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
29
Halbleiterbauelemente, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht; Kondensatoren oder Widerstände mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang mit Verarmungs- oder Anreicherungsschicht; Einzelheiten von Halbleiterkörpern oder von Elektroden auf diesen Halbleiterkörpern
66
Typen von Halbleiterbauelementen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
29
Halbleiterbauelemente, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht; Kondensatoren oder Widerstände mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang mit Verarmungs- oder Anreicherungsschicht; Einzelheiten von Halbleiterkörpern oder von Elektroden auf diesen Halbleiterkörpern
66
Typen von Halbleiterbauelementen
84
steuerbar allein durch Änderung von angewendeten mechanischen Kräften, z.B. durch Druck
CPC:
B81B 3/0086
B06B 1/0292
B81B 3/007
B81B 2201/0257
B81B 2203/0127
H01L 28/40
Anmelder: The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University
Erfinder: Khuri-Yakub Burtis
Ergun Arif Sanli
Yaralioglu G. Göksenin
Huang Yongli
Hansen Sean
Vertreter: Perkins Coie LLP
Prioritätsdaten:
Titel: (EN) Capacitive micromachined ultrasonic transducer(CMUT) with varying thickness membrane
Zusammenfassung: front page image
(EN)

Structure for capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) device or other vibrating membrane device having non-uniform membrane so that membrane mass and stiffness characteristics may be substantially independently adjusted. CMUT having trenched membrane and/or membrane with non-uniform thickness or density. Method for operating transducer or vibrating membrane device. Array of devices at least some of which have non-uniform membrane properties. CMUT comprising substrate, support for membrane, and membrane extending over support to create cavity, membrane having non-uniform membrane thickness resulting from at least one of: thickening on upper surface of the membrane outside of cavity, thickening on lower surface of membrane inside cavity, trench on upper surface of membrane, trench on lower surface of the membrane, and any combination of two or more of these. Method for fabricating CMUT or vibrating membrane device having non-uniform membrane. High mechanical sensitivity transducer for sensor, microphone, and/or transmitter.