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1. (US20040066628) Rapidly self-heat-conductive heat-dissipating module

Amt : Vereinigte Staaten von Amerika
Anmeldenummer: 10603392 Anmeldedatum: 24.06.2003
Veröffentlichungsnummer: 20040066628 Veröffentlichungsdatum: 08.04.2004
Veröffentlichungsart : A1
IPC:
H05K 7/20
F28F 3/00
F28F 3/02
F28F 13/00
H01L 23/34
H01L 23/367
H01L 23/373
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
7
Konstruktive Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind
20
Ausbildungen zum Erleichtern der Kühlung, der Ventilation oder Heizung
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
28
Wärmetausch allgemein
F
Einzelheiten von Wärmetauschern oder Wärmeübertragungsvorrichtungen für allgemeine Verwendung
3
Platten- oder bandartige Wärmetauschwände; Zusammenbauten solcher Wärmetauschwände
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
28
Wärmetausch allgemein
F
Einzelheiten von Wärmetauschern oder Wärmeübertragungsvorrichtungen für allgemeine Verwendung
3
Platten- oder bandartige Wärmetauschwände; Zusammenbauten solcher Wärmetauschwände
02
Wände oder Zusammenbauten davon mit Vorrichtungen zum Vergrößern der Wärmeübertragungsfläche, z.B. mit Rippen, mit Vorsprüngen, mit Rillen
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
28
Wärmetausch allgemein
F
Einzelheiten von Wärmetauschern oder Wärmeübertragungsvorrichtungen für allgemeine Verwendung
13
Anordnungen zum Verändern der Wärmeübertragung, z.B. Steigern, Abschwächen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
367
wobei die Kühlung durch die Form des Bauelements bewirkt wird
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373
wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
Anmelder:
Erfinder: Liu Jefferson
Vertreter: Keith Kline PRO-TECHTOR INT'L SERVICES
Prioritätsdaten: 090212712 26.07.2001 TW
Titel: (EN) Rapidly self-heat-conductive heat-dissipating module
Zusammenfassung: front page image
(EN)

A rapidly self-heat-conductive heat-dissipating module is disclosed including: a plurality of heatsinks which are overlapped, but mechanically separable and discontinuous in contacting interface, at least one heat convection super conductive tubes containing high temperature super conductor composites, at least one heat dissipating fans assembled to an identical lateral side of the heatsinks. In addition to serving to buckle heatsinks together, heat convection super conductive tubes containing high temperature super conductor composites transfer heat to heatsink far away from heat generating source rapidly, whereby efficiency of heat dissipating increases. Mechanical separability between buckled heatsinks and discontinuity in contacting interface between heatsinks avoid heat dissipation of heatsink contacting heat source being impaired by the downward heat flow from heatsink far away from heat source. Heat dissipating fans assembled to an identical lateral side of the heatsinks blow cold air to fins of heatsinks to increase heat-dissipating efficiency. Fins of contacting heatsinks can be arranged alternatively to increase heat-dissipating efficiency. A plurality of heatsink sets can be assembled together to form a composite rapidly self-heat-conductive heat-dissipating module to further enhance heat-dissipating efficiency. All characteristics of the present invention mentioned above make rapidly self-heat-conductive heat-dissipating module of the present invention a highly efficient heat-dissipating device.


Auch veröffentlicht als:
US20030019610