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1. (JP2010016367) LIGHT EMITTING DIODE ELEMENT, AND BACKLIGHT MODULE

Amt : Japan
Anmeldenummer: 2009138854 Anmeldedatum: 10.06.2009
Veröffentlichungsnummer: 2010016367 Veröffentlichungsdatum: 21.01.2010
Veröffentlichungsart : A
IPC:
F21Y 101/02
F21S 2/00
H01L 33/54
F21V 3/00
F21V 19/00
G02B 6/00
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21
Beleuchtung
Y
Index-Schema in Verbindung mit den Unterklassen F21L , F21S und F21V151
101
Punktförmige Lichtquellen
02
Miniaturlichtquelle, z.B. lichtemittierende Dioden [LED]
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21
Beleuchtung
S
Ortsfeste Leuchten oder Beleuchtungssysteme
2
Beleuchtungssysteme oder Leuchten, soweit sie nicht in den Hauptgruppen F21S4/-F21S10/123
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
52
Einkapselungen
54
mit besonderer Form
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21
Beleuchtung
V
Funktionsmerkmale oder Einzelheiten von Leuchten oder Beleuchtungssystemen; bauliche Kombinationen von Leuchten mit anderen Gegenständen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
3
Glocken; Schalen; Deckgläser
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21
Beleuchtung
V
Funktionsmerkmale oder Einzelheiten von Leuchten oder Beleuchtungssystemen; bauliche Kombinationen von Leuchten mit anderen Gegenständen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
19
Befestigen von Lichtquellen oder Lampenfassungen
G Physik
02
Optik
B
Optische Elemente, Systeme oder Geräte
6
Lichtleiter; Strukturelle Einzelheiten von Anordnungen, die Lichtleiter und andere optische Elemente umfassen, z.B. Verbindungen
CPC:
H01L 33/54
G02B 6/0021
G02B 6/0023
G02B 6/003
Anmelder: ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY INC
先進開發光電股▲ふん▼有限公司
Erfinder: TSANG JIAN SHIHN
曾 監信
CHEN IRENE
陳 怡▲ジョウ▼
Vertreter: 磯兼 智生
Prioritätsdaten: 097125501 07.07.2008 TW
Titel: (EN) LIGHT EMITTING DIODE ELEMENT, AND BACKLIGHT MODULE
(JA) 発光ダイオード素子及びバックライトモジュール
Zusammenfassung: front page image
(EN) PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting diode element and a backlight module such that light is uniformly diffused over a wide angle and concentrated, the amount of light input to a light guiding plate in the backlight module increases, and large non-uniformity of light and shade at a light entrance side of the light guiding plate can be eliminated.

SOLUTION: The light emitting diode element includes a substrate, an light emitting diode chip and an encapsulation resin body. The light emitting diode chip is fixed on a surface of the substrate, and the encapsulation resin body is overlaid on the light emitting diode chip and the substrate. The encapsulation body includes a light output surface. The light output surface can uniformly diffuse light emitted by the light emitting diode chip over a wide angle and concentrate the emission light in two mutually perpendicular directions parallel to the substrate surface.

COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
(JA)

【課題】 広角に光線を均一化する効果と光線を集中させる効果を有し、また、バックライトモジュール内の導光板の光入力量も増加し、導光板の光入力側に顕著な明暗の不均一が生じないようにできる、発光ダイオード素子及びバックライトモジュールの提供。
【解決手段】 本発明の発光ダイオード素子は、基板、発光ダイオードチップ、パッケージ樹脂体を含む。前記発光ダイオードチップは前記基板の表面に固定され、前記パッケージ樹脂体が前記発光ダイオードチップと前記基板上を覆う。前記パッケージ樹脂体は光出力面を備え、そのうち、前記光出力面は前記基板表面に平行かつ2つの相互に垂直の方向上においてそれぞれ前記発光ダイオードチップが射出する光線を広角で均一にし、集中して射出させる。
【選択図】 図3B


Auch veröffentlicht als:
US20100002465