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1. CN107522827 - Light-cured 3D (three-dimensional) printing photosensitive resin, preparation method thereof and application of resin

Amt China
Aktenzeichen/Anmeldenummer 201710854141.3
Anmeldedatum 20.09.2017
Veröffentlichungsnummer 107522827
Veröffentlichungsdatum 29.12.2017
Erteilungsnummer 107522827
Erteilungsdatum 21.08.2020
Veröffentlichungsart B
IPC
C08F 299/02
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
FMakromolekulare Verbindungen, erhalten durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
299Makromolekulare Verbindungen, die durch Reaktion von Polymeren untereinander erhalten werden unter alleiniger Beteiligung von Reaktionen zwischen ungesättigten Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen in Abwesenheit nicht-makromolekularer Monomerer
02ausgehend von ungesättigten Polykondensaten
C08F 283/10
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
FMakromolekulare Verbindungen, erhalten durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
283Makromolekulare Verbindungen, die durch Polymerisieren von Monomeren auf in der Unterklasse C08G119
10auf Polymere, die mehr als einen Epoxyrest pro Molekül enthalten
C08F 283/00
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
FMakromolekulare Verbindungen, erhalten durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
283Makromolekulare Verbindungen, die durch Polymerisieren von Monomeren auf in der Unterklasse C08G119
C08F 283/01
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
FMakromolekulare Verbindungen, erhalten durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
283Makromolekulare Verbindungen, die durch Polymerisieren von Monomeren auf in der Unterklasse C08G119
01auf ungesättigte Polyester
C08F 265/00
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
FMakromolekulare Verbindungen, erhalten durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
265Makromolekulare Verbindungen, die durch Polymerisieren von Monomeren auf in Gruppe C08F20/110
C08F 216/14
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
FMakromolekulare Verbindungen, erhalten durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
216Mischpolymerisate von Verbindungen, die einen oder mehrere ungesättigte aliphatische Reste aufweisen, von denen jeder nur eine einzige Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung besitzt und wobei wenigstens einer mit einem endständigen Alkohol-, Ether-, Aldehyd-, Keton-, Acetal- oder Ketalrest versehen ist
12mit einem endständigen Etherrest
14Monomere, die nur einen ungesättigten aliphatischen Rest enthalten
CPC
B33Y 40/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
40Auxiliary operations or equipment, e.g. for material handling
B33Y 70/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
70Materials specially adapted for additive manufacturing
C08F 2/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
48by ultra-violet or visible light
C08F 265/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
265Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
C08F 283/008
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
283Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
006on to polymers provided for in C08G18/00
008on to unsaturated polymers
C08F 283/01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
283Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
01on to unsaturated polyesters
Anmelder YANG JUN
杨军
Erfinder YANG JUN
杨军
ZHANG DONGXING
张东星
GUO QIUQUAN
郭秋泉
XIAO JUNFENG
肖骏峰
Vertreter 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362
北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362
Titel
(EN) Light-cured 3D (three-dimensional) printing photosensitive resin, preparation method thereof and application of resin
(ZH) 一种光固化3D打印光敏树脂及其制备方法和应用
Zusammenfassung
(EN)
The invention discloses light-cured 3D (three-dimensional) printing photosensitive resin which is prepared from, by weight, 2-10 parts of functional monomer, 5-10 parts of photo-initiators, 40-50 parts of low polymer, 20-50 parts of activated diluents and 1-30 parts of additives. The invention further discloses a preparation method and an application of the light-cured 3D printing photosensitive resin. The light-cured 3D printing photosensitive resin can simply realize surface functional modification of a light-cured 3D printing component. The light-cured 3D printing photosensitive resin is prepared by the aid of a light-cured 3D printing component manufacturing method based on easy modifiability of poly-pyrocatechol amine compounds. The surface of the obtained light-cured 3D printing photosensitive resin is provided with an easily modified polymer layer, various surface functional modification can be realized without destroying functionality of original materials, and a modified layer and a body are good in bondability.

(ZH)
本发明公开了一种光固化3D打印光敏树脂,按照重量份数计,由以下组分制成:功能化单体2~10份、光引发剂5~10份、低聚物40~50份、活性稀释剂20~50份和添加剂1~30份。还公开了其制备方法和应用。本发明提供的一种光固化3D打印光敏树脂,可以简单实现光固化3D打印部件的表面功能化修饰。本发明的光固化3D打印光敏树脂是基于聚邻苯二酚的胺类化合物的易修饰性,结合光固化3D打印的部件制造方法得到的。所得光固化3D打印光敏树脂表层具有易于修饰的聚合物层,可以实现表面多种功能化修饰,并且不破坏原有材料的功能性,修饰层与本体之间结合性好。