(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ermitteln eines Qualitätswertes (Q) beim Bestücken eines elektrischen Bauelements (20) auf eine Oberfläche (30). Um Prozessabweichungen in der Elektronikfertigung frühzeitig zu erkennen und den Fertigungsprozess zu verbessern werden die folgenden Schritte vorgeschlagen: - Erfassen ein oder mehrerer Prozessgrößen (F, VAC, POS) beim Bestücken des Bauelements (20), - Ermitteln des Qualitätswertes (Q) durch ein Modell (40), das auf Basis von Erfahrungswerten (F*, VAC*, POS*) für die Prozessgrößen (P, VAC, POS) den Qualitätswert (Q) ausgibt. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Bestücken von Bauelementen (20), eine Überwachungseinrichtung (130) und einen Bestückautomat (100).
(EN) The invention relates to a method for determining a quality value (Q) during mounting of an electrical component (20) on a surface (30). In order to detect process deviations at an early stage in electronics manufacturing and to improve the manufacturing process, the method comprises the following steps: - capturing one or more process variables (F, VAC, POS) during mounting of the component (20), and - determining the quality value (Q) by a model (40), which outputs the quality value (Q) on the basis of empirical values (F*, VAC*, POS*) for the process variables (P, VAC, POS). The invention further relates to a method for mounting components (20), a monitoring device (130) and a pick-and-place machine (100).
(FR) L'invention concerne un procédé de détermination d'une valeur de qualité (Q) lors du montage d'un composant électrique (20) sur une surface (30). Afin de détecter les écarts de processus à un stade précoce de la fabrication de produits électroniques et d'améliorer le processus de fabrication, le procédé comprend les étapes suivantes : - la collecte d'une ou plusieurs variables de processus (F, VAC, POS) pendant le montage du composant (20), et - la détermination de la valeur de qualité (Q) par un modèle (40), qui délivre la valeur de qualité (Q) sur la base de valeurs empiriques (F*, VAC*, POS*) pour les variables de processus (P, VAC, POS). L'invention concerne en outre un procédé de montage de composants (20), un dispositif de surveillance (130) et une machine de transfert (100).
