(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten, insbesondere zum Vortrennen, eines flächigen Substrats, insbesondere eines Glassubstrats, wobei das Substrat auf einen Substratträger aufgelegt wird und im Bereich einer Einwirkungszone einer in Richtung des Substratträgers wirkenden Kraft ausgesetzt wird, jedoch im Bereich einer Ausgleichszone der in Richtung des Substratträgers wirkenden Kraft nicht ausgesetzt wird, und wobei vorzugsweise ein Vortrennen des Substrats erfolgt während das Substrat im Bereich der Einwirkungszone der in Richtung des Substratträgers wirkenden Kraft ausgesetzt ist, sowie einen Substratträger zum Auflegen eines flächigen Substrats, eine Bearbeitungsanlage zum Bearbeiten des auf dem Substratträger aufgelegten Substrats und ein verfahrensgemäß herstellbares Substrat.
(EN) The invention relates to a method of processing, especially of predividing, a two-dimensional substrate, especially a glass substrate, wherein the substrate is placed onto a substrate carrier and subjected to a force acting in the direction of the substrate carrier in the region of an action zone, but is not subjected to the force acting in the direction of the substrate carrier in the region of a compensation zone, and wherein the substrate is preferably predivided while the substrate is being subjected to the force acting in the direction of the substrate carrier in the region of the action zone, and to a substrate carrier for a two-dimensional substrate to be placed on, to a processing system for processing the substrate placed on the substrate carrier, and to a substrate producible by the method.
(FR) L'invention concerne un procédé de traitement, en particulier de prédivision, d'un substrat bidimensionnel, en particulier un substrat en verre, le substrat étant placé sur un support et soumis à une force agissant dans la direction du support de substrat dans la région d'une zone d'action, mais n'étant pas soumis à la force agissant dans la direction du support de substrat dans la région d'une zone de compensation, et le substrat étant de préférence prédivisé alors qu'il est soumis à la force agissant dans la direction du support de substrat dans la région de la zone d'action ; l'invention concerne également un support pour un substrat bidimensionnel devant être placé sur celui-ci, un système de traitement pour traiter le substrat placé sur le support, et un substrat pouvant être fabriqué par le procédé.
