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1. WO2022128340 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONIKBAUGRUPPE, ELEKTRONIKBAUGRUPPE UND KRAFTFAHRZEUG

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Veröffentlichungsnummer WO/2022/128340
Veröffentlichungsdatum 23.06.2022
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2021/082408
Internationales Anmeldedatum 22.11.2021
IPC
H05K 7/20 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
7Bauliche Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind
20Ausbildungen zum Erleichtern der Kühlung, der Ventilation oder Heizung
H01L 23/373 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
CPC
H01L 21/4871
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4871Bases, plates or heatsinks
H01L 23/3735
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H05K 7/209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2089for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
H05K 7/20927
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2089for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
20927Liquid coolant without phase change
Anmelder
  • AUDI AG [DE]/[DE]
Erfinder
  • RUPPERT, Daniel
Prioritätsdaten
10 2020 133 635.716.12.2020DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONIKBAUGRUPPE, ELEKTRONIKBAUGRUPPE UND KRAFTFAHRZEUG
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC ASSEMBLY, ELECTRONIC ASSEMBLY AND MOTOR VEHICLE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE, ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE ET VÉHICULE AUTOMOBILE
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Zusammenfassung
(DE) Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe (2) umfassend einen Kühlkörper (6) sowie wenigstens ein elektrisches Leistungsmodul (7), wobei das elektrische Leistungsmodul (7) eine elektrische Schaltung (13) und ein plattenförmiges Trägerelement (14) aufweist, wobei die elektrische Schaltung (13) auf einer ersten Seite (15) des Trägerelements (14) angeordnet ist und die zweite Seite (16) des Trägerelements (14) zumindest bereichsweise eine Kupferschicht (17) aufweist, umfassend die Schritte: - Bereitstellen des wenigstens einen elektrischen Leistungsmoduls (7), - Bereitstellen eines Kühlkörpers (6) mit wenigstens einer flächigen Vertiefung (12) in wenigstens einer Seite (11) und Aufbringen einer weiteren Kupferschicht (18) in der flächigen Vertiefung (12), oder Bereitstellen eines Kühlkörpers (6) und Aufbringen einer weiteren Kupferschicht (18) unter Ausbildung einer flächigen Vertiefung (12), oder Bereitstellen eines Kühlkörpers (6) mit wenigstens einer flächigen Vertiefung (12) in wenigstens einer Seite (11), wobei eine weitere Kupferschicht (18) in der Vertiefung (12) aufgebracht ist, - Anordnen der Kupferschicht (17) des Trägerelements (14) an der weiteren Kupferschicht (18), - Verbinden der Kupferschicht (17) mit der weiteren Kupferschicht (18) zur Befestigung des elektrischen Leistungsmoduls (7) an dem Kühlkörper (6).
(EN) The invention relates to a method for producing an electronic assembly (2) comprising a heat sink (6) and at least one electric power module (7), wherein the electric power module (7) has an electric circuit (13) and a planar carrier element (14), wherein the electric circuit (13) is arranged on a first face (15) of the carrier element (14), and at least portions of the second face (16) of the carrier element (14) have a copper layer (17), the method comprising the steps of: - providing the at least one electric power module (7), - providing a heat sink (6) having at least one planar recess (12) in at least one face (11) and applying a further copper layer (18) in the planar recess (12), or providing a heat sink (6) and applying a further copper layer (18) while forming a planar recess (12), or providing a heat sink (6) having at least one planar recess (12) in at least one face (11), with a further copper layer (18) being applied in the recess (12), - arranging the copper layer (17) of the carrier element (14) on the further copper layer (18), - connecting the copper layer (17) to the further copper layer (18) in order to secure the electric power module (7) to the heat sink (6).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble électronique (2) comprenant un dissipateur thermique (6) et au moins un module de puissance électrique (7), le module de puissance électrique (7) comprenant un circuit électrique (13) et un élément de support plan (14), le circuit électrique (13) étant disposé sur une première face (15) de l'élément de support (14), et au moins des parties de la seconde face (16) de l'élément de support (14) comprenant une couche de cuivre (17), le procédé comprenant les étapes suivantes consistant à : - fournir ledit module de puissance électrique (7), - fournir un dissipateur thermique (6) ayant au moins un évidement plan (12) dans au moins une face (11) et appliquer une autre couche de cuivre (18) dans l'évidement plan (12), ou fournir un dissipateur thermique (6) et appliquer une autre couche de cuivre (18) tout en formant un évidement plan (12), ou fournir un dissipateur thermique (6) ayant au moins un évidement plan (12) dans au moins une face (11), une autre couche de cuivre (18) étant appliquée dans l'évidement (12), - disposer la couche de cuivre (17) de l'élément de support (14) sur l'autre couche de cuivre (18), - relier la couche de cuivre (17) à l'autre couche de cuivre (18) afin de fixer le module de puissance électrique (7) au dissipateur thermique (6).
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