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1. WO2022128241 - VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM TRENNEN EINES MATERIALS

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Veröffentlichungsnummer WO/2022/128241
Veröffentlichungsdatum 23.06.2022
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2021/080502
Internationales Anmeldedatum 03.11.2021
IPC
B23K 26/0622 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
062durch direkte Steuerung des Laserstrahls
0622durch Pulsformung
B23K 26/06 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
B23K 26/064 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
064mittels optischer Elemente, z.B. Linsen, Spiegel oder Prismen
B23K 26/08 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
08Vorrichtungen mit Relativbewegung zwischen Laserstrahlen und Werkstück
B23K 26/073 2006.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
073Formen des Laserbrennflecks
B23K 26/364 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
36Abtragen von Material
362Laser-Ätzen
364zum Erzeugen einer Rille oder eines Grabens, z.B. zum Ritzen einer Rille oder eines Grabens für eine Sollbruchstelle
CPC
B23K 26/0624
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
0622by shaping pulses
0624using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
B23K 26/064
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
B23K 26/0736
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
073Shaping the laser spot
0736into an oval shape, e.g. elliptic shape
B23K 26/0884
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
0876in at least two axial directions
0884in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
B23K 26/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
B23K 26/53
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
53for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
Anmelder
  • TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • FLAMM, Daniel
  • KLEINER, Jonas
  • KAISER, Myriam
Vertreter
  • TRUMPF PATENTABTEILUNG
Prioritätsdaten
10 2020 134 198.918.12.2020DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM TRENNEN EINES MATERIALS
(EN) APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING A MATERIAL
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE COUPE D'UN MATÉRIAU
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Zusammenfassung
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen eines ein transparentes Material aufweisenden Werkstücks (1), wobei mittels ultrakurzer Laserpulse eines Ultrakurzpulslasers (2) Materialmodifikationen (5) entlang einer Trennlinie (4) in das transparente Material des Werkstücks (1) eingebracht werden und das Material des Werkstücks (1) dann entlang der dadurch entstehenden Materialmodifikationsfläche (50) mit einem Trennschritt getrennt wird, wobei die Laserpulse unter einem Anstellwinkel (α) auf das Werkstück (1) gebracht werden und die Materialmodifikationen (5) Typ III Modifikationen sind, welche mit einer Rissbildung des Materials des Werkstücks (1) assoziiert sind.
(EN) The invention relates to a method for cutting a workpiece (1) containing a transparent material, wherein material modifications (5) are introduced into the transparent material of the workpiece (1) along a cutting line (4) by means of ultrashort laser pulses of an ultrashort pulse laser, whereupon the material of the workpiece (1) is cut, in a cutting step, along the material modification area (50) formed thereby, the laser pulses being applied to the workpiece (1) at an angle of attack (α), the material modifications (5) being modifications of type III associated with tear formation in the material of the workpiece (1).
(FR) L'invention concerne un procédé de coupe d'une pièce (1) contenant un matériau transparent, les modifications de matériau (5) étant introduites dans le matériau transparent de la pièce (1) le long d'un fil de coupe (4) au moyen d'impulsions laser ultracourtes d'un laser à impulsions ultracourtes, le matériau de la pièce (1) est découpé, dans une étape de coupe, le long de la zone de modification de matériau (50) ainsi formée, les impulsions laser étant appliquées sur la pièce (1) au niveau d'un angle d'attaque (α), les modifications de matériau (5) étant des modifications de type III associées à la formation de déchirure dans le matériau de la pièce (1).
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