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1. WO2022122684 - SUBSTRATSCHEIBE, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SUBSTRATSCHEIBE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MEHRZAHL VON BAUELEMENTEN

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Veröffentlichungsnummer WO/2022/122684
Veröffentlichungsdatum 16.06.2022
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2021/084470
Internationales Anmeldedatum 07.12.2021
IPC
H01L 21/78 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
70Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind, oder von bestimmten Teilen hiervon; Herstellung von integrierten Schaltungsanordnungen oder von bestimmten Teilen hiervon
77Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind
78mit nachfolgender Unterteilung des Substrats in eine Vielzahl einzelner Bauelemente
B81C 1/00 2006.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
81Mikrostrukturtechnik
CVerfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder Mikrostruktursystemen
1Herstellung oder Behandlung von Bauelementen oder Systemen in oder auf einem Substrat
CPC
B81B 2201/058
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
05Microfluidics
058Microfluidics not provided for in B81B2201/051 - B81B2201/054
B81C 1/00904
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00865Multistep processes for the separation of wafers into individual elements
00904Multistep processes for the separation of wafers into individual elements not provided for in groups B81C1/00873 - B81C1/00896
H01L 21/78
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
78with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • PANTEL, Daniel
  • LAERMER, Franz
  • PODBIEL, Daniel Sebastian
  • KUNZ, Ulrich
Prioritätsdaten
10 2020 215 554.209.12.2020DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) SUBSTRATSCHEIBE, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SUBSTRATSCHEIBE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MEHRZAHL VON BAUELEMENTEN
(EN) SUBSTRATE WAFER, METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE WAFER AND METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF COMPONENTS
(FR) TRANCHE DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE TRANCHE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE PLURALITÉ DE COMPOSANTS
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Zusammenfassung
(DE) Die Erfindung betrifft eine Substratscheibe (100), die ein erstes Bauelement (104) und ein zweites Bauelement (106) aufweist, wobei das erste Bauelement (104) und das zweite Bauelement (106) benachbart zueinander angeordnet sind und über einen Verbindungsabschnitt miteinander verbunden sind. Weiterhin weist die Substratscheibe (100) eine wellenartige Sollbruchstellenstruktur (112) auf, die in dem Verbindungsabschnitt ausgeformt ist und eine Sollbruchstelle (114) zum Trennen des ersten Bauelements (104) von dem zweiten Bauelement (106) ausformt.
(EN) The invention relates to substrate wafer (100) having a first component (104) and a second component (106), wherein the first component (104) and the second component (106) are arranged adjacently to one another and are interconnected by means of a connecting portion. The substrate wafer further comprises an undulatory structure of a predetermined breaking point (112), which is shaped in the connecting portion and forms a predetermined breaking point (114) for separating the first component (104) from the second component (106).
(FR) L'invention concerne une tranche de substrat (100) possédant un premier composant (104) et un second composant (106), le premier composant (104) et le second composant (106) étant agencés de manière adjacente l'un à l'autre et étant interconnectés au moyen d'une partie de liaison. La tranche de substrat comprend en outre une structure ondulante à point de rupture prédéterminé (112), qui est formée dans la partie de liaison et forme un point de rupture prédéterminé (114) pour séparer le premier composant (104) du second composant (106).
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