In Bearbeitung

Bitte warten ...

Einstellungen

Einstellungen

Gehe zu Anmeldung

1. WO2022122251 - LASERBEARBEITUNG EINES MATERIALS MITTELS GRADIENTEN-FILTERELEMENT

Veröffentlichungsnummer WO/2022/122251
Veröffentlichungsdatum 16.06.2022
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2021/080195
Internationales Anmeldedatum 29.10.2021
IPC
B23K 26/0622 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
062durch direkte Steuerung des Laserstrahls
0622durch Pulsformung
B23K 26/064 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
064mittels optischer Elemente, z.B. Linsen, Spiegel oder Prismen
B23K 26/066 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
064mittels optischer Elemente, z.B. Linsen, Spiegel oder Prismen
066unter Verwendung von Masken
B23K 26/073 2006.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
073Formen des Laserbrennflecks
B23K 26/384 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
36Abtragen von Material
38durch Bohren oder Schneiden
382durch Bohren
384von speziell geformten Löchern
B23K 26/386 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
36Abtragen von Material
38durch Bohren oder Schneiden
382durch Bohren
386von Blindlöchern
CPC
B23K 2101/36
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
B23K 2101/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
40Semiconductor devices
B23K 2103/172
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
16Composite materials ; , e.g. fibre reinforced
166Multilayered materials
172wherein at least one of the layers is non-metallic
B23K 2103/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
30Organic material
42Plastics
B23K 2103/52
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
52Ceramics
B23K 2103/56
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
56semiconducting
Anmelder
  • TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • GROSSMANN, Daniel
  • FLAMM, Daniel
Vertreter
  • TRUMPF PATENTABTEILUNG
Prioritätsdaten
10 2020 132 797.809.12.2020DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) LASERBEARBEITUNG EINES MATERIALS MITTELS GRADIENTEN-FILTERELEMENT
(EN) LASER MACHINING OF A MATERIAL USING A GRADIENT FILTER ELEMENT
(FR) USINAGE AU LASER D'UN MATÉRIAU À L'AIDE D'UN ÉLÉMENT FILTRANT À GRADIENT
Zusammenfassung
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung (1) zum Bearbeiten eines Materials (2), insbesondere zum Bohren oder Strukturieren eines Materials (2), mittels Laserpulsen eines Laserstrahls (30) eines gepulsten Lasers (3), bevorzugt eines Ultrakurzpulslasers, umfassend ein Gradienten-Filterelement (4) zum Aufprägen eines senkrecht zur Strahlausbreitungsrichtung ausgebildeten Intensitätsgradienten auf den Laserstrahl (30) zur Ausbildung eines Bearbeitungsstrahlprofils (32) und eine Abbildungsoptik (5) zur Abbildung des Bearbeitungsstrahlprofils (32) in das Material (2).
(EN) The invention relates to an apparatus (1) for machining a material (2), in particular for drilling or structuring a material (2), by means of laser pulses of a laser beam (30) of a pulsed laser (3), preferably an ultrashort pulse laser, the apparatus (1) comprising a gradient filter element (4) for impressing an intensity gradient, which extends perpendicularly to the beam propagation direction, onto the laser beam (30) so as to form a machining beam profile (32), and an imaging optical device (5) for imaging the machining beam profile (32) into the material (2).
(FR) L'invention concerne un appareil (1) pour l'usinage d'un matériau (2), en particulier pour le perçage ou la structuration d'un matériau (2), au moyen d'impulsions laser d'un faisceau laser (30) d'un laser à impulsions (3), de préférence un laser à impulsions ultracourtes, l'appareil (1) comprenant un élément filtrant à gradient (4) pour imprimer un gradient d'intensité, qui s'étend perpendiculairement à la direction de propagation du faisceau, sur le faisceau laser (30), de manière à former un profil de faisceau d'usinage (32), et un dispositif optique d'imagerie (5) pour imager le profil de faisceau d'usinage (32) dans le matériau (2).
Verwandte Patentdokumente
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten