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1. WO2022111889 - VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR INSPEKTION EINER SCHWEIßNAHT IN EINER BAUGRUPPE EINES OPTISCHEN SYSTEMS FÜR DIE MIKROLITHOGRAPHIE

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Veröffentlichungsnummer WO/2022/111889
Veröffentlichungsdatum 02.06.2022
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2021/077095
Internationales Anmeldedatum 01.10.2021
IPC
G01N 23/046 2018.1
GSektion G Physik
01Messen; Prüfen
NUntersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
23Untersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Anwendung von Wellenstrahlung oder Teilchenstrahlung, z.B. Röntgenstrahlen oder Neutronen, soweit nicht von G01N3/-G01N17/206
02mittels Durchstrahlung des Stoffes
04und durch Abbildung des Stoffes
046mittels Tomografie, z. B. Computertomografie
G03F 7/20 2006.1
GSektion G Physik
03Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
FFotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken ; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
20Belichten; Vorrichtungen dafür
CPC
B23K 31/006
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
31Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
006relating to using of neural networks
B23K 31/125
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
31Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
12relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
125Weld quality monitoring
G01N 23/046
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
23Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
02by transmitting the radiation through the material
04and forming images of the material
046using tomography, e.g. computed tomography [CT]
G03F 7/70825
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals, windows for passing light in- and out of apparatus
70825Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
G03F 7/70891
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
70883of optical system
70891Temperature
G03F 7/70975
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
70975Assembly, maintenance, transport and storage of apparatus
Anmelder
  • CARL ZEISS SMT GMBH [DE]/[DE] (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, JO, JP, KE, KG, KH, KM, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, WS, ZA, ZM, ZW)
  • CARL ZEISS AG [DE]/[DE] (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, JO, JP, KE, KG, KH, KM, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, WS, ZA, ZM, ZW)
  • CARL ZEISS IQS DEUTSCHLAND GMBH [DE]/[DE] (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, JO, JP, KE, KG, KH, KM, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, WS, ZA, ZM, ZW)
  • LUTZ, Matthias [DE]/[DE] (US)
  • STIRNER, Steffen [DE]/[DE] (US)
  • KRÄHMER, Daniel [DE]/[DE] (US)
  • GRÖNER, Gerd [DE]/[DE] (US)
  • SINN, Michael [DE]/[DE] (US)
  • TEMPELER, Jascha [DE]/[DE] (US)
  • SPIER, Nathalia [AU]/[DE] (US)
  • KLINGENMAIER, Jürgen [DE]/[DE] (US)
Erfinder
  • LUTZ, Matthias
  • STIRNER, Steffen
  • KRÄHMER, Daniel
  • GRÖNER, Gerd
  • SINN, Michael
  • TEMPELER, Jascha
  • SPIER, Nathalia
  • KLINGENMAIER, Jürgen
Vertreter
  • FRANK, Hartmut
Prioritätsdaten
10 2020 131 383.726.11.2020DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR INSPEKTION EINER SCHWEIßNAHT IN EINER BAUGRUPPE EINES OPTISCHEN SYSTEMS FÜR DIE MIKROLITHOGRAPHIE
(EN) METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING A WELD SEAM IN AN ASSEMBLY OF AN OPTICAL SYSTEM FOR MICROLITHOGRAPHY
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF D'INSPECTION D'UN CORDON DE SOUDURE DANS UN ENSEMBLE D'UN SYSTÈME OPTIQUE POUR MICROLITHOGRAPHIE
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Zusammenfassung
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Inspektion einer Schweißnaht in einer Baugruppe eines optischen Systems für die Mikrolithographie, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Durchführen wenigstens einer CT-Messung an der Schweißnaht (14), und automatisches Bewerten der Schweißnaht anhand der bei dieser CT-Messung erhaltenen Messdaten auf Basis eines Modells, wobei das Modell unter Verwendung einer Methode der künstlichen Intelligenz erzeugt wird, wobei in einer Lernphase ein Trainieren des Modells anhand einer Vielzahl von Trainingsdaten erfolgt, wobei die Trainingsdaten jeweils Messdaten von zuvor durchgeführten CT-Messungen sowie diesen Messdaten zugeordnete Bewertungen umfassen.
(EN) The invention relates to a method and a device for inspecting a weld seam in an assembly of an optical system for microlithography, the method comprising the following steps: performing at least one CT measurement at the weld seam (14), and automatically evaluating the weld seam using the measurement data obtained during this CT measurement on the basis of a model, the model being generated using a method involving artificial intelligence, wherein, in a learning phase, the model is trained on the basis of a multiplicity of training data, which training data comprise both measurement data from previously performed CT measurements and evaluations assigned to these measurement data.
(FR) L'invention concerne un procédé et un dispositif pour inspecter un cordon de soudure dans un ensemble d'un système optique pour microlithographie, le procédé comprenant les étapes suivantes : mise en oeuvre d'au moins une mesure CT au niveau du cordon de soudure (14), et évaluation automatique du cordon de soudure à l'aide des données de mesure obtenues pendant cette mesure CT sur la base d'un modèle, le modèle étant généré à l'aide d'un procédé impliquant l'intelligence artificielle, dans une phase d'apprentissage, le modèle étant entraîné sur la base d'une multiplicité de données d'apprentissage, les données d'apprentissage comprenant à la fois des données de mesure provenant de mesures CT préalablement effectuées et des évaluations attribuées à ces données de mesure.
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