In Bearbeitung

Bitte warten ...

Einstellungen

Einstellungen

Gehe zu Anmeldung

1. WO2022096551 - VERFAHREN ZUR ÜBERPRÜFUNG UND HERSTELLUNG EINES VERBUNDS EINES SUBSTRATSTAPELS SOWIE VERFAHRENSGEMÄSS HERGESTELLTE HERMETISCH VERSCHLOSSENE UMHÄUSUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2022/096551
Veröffentlichungsdatum 12.05.2022
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2021/080592
Internationales Anmeldedatum 04.11.2021
IPC
H01L 21/50 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
H01L 23/10 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
02Gehäuse; Abdichtungen
10gekennzeichnet durch das Material oder die Anordnung der Abdichtung zwischen Teilen, z.B. zwischen den Gehäusekappen und der Grundplatte oder zwischen den Leitern und den Gehäusewänden
B23K 26/03 2006.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
03Beobachten, z.B. Überwachen, des Werkstücks
B23K 26/28 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
20Verbinden
21durch Schweißen
24Nahtschweißen
28von gekrümmten zweidimensionalen Nähten
B23K 26/324 2014.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
20Verbinden
32unter Berücksichtigung der Eigenschaften der beteiligten Materialien
324unter Einbezug von nichtmetallischen Teilen
B23K 31/12 2006.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
31Bestimmten Gegenständen oder Zwecken angepasstes Löten, Schweißen oder Brennschneiden, soweit nicht von einer einzigen einer der Hauptgruppen B23K1/-B23K28/193
12zur Untersuchung der Eigenschaften, z.B. der Schweißbarkeit, von Werkstoffen
CPC
B23K 2101/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
40Semiconductor devices
B23K 2103/52
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
52Ceramics
B23K 2103/54
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
54Glass
B23K 2103/56
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
56semiconducting
B23K 26/032
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
032using optical means
B23K 26/28
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
20Bonding
21by welding
24Seam welding
28of curved planar seams
Anmelder
  • SCHOTT AG [DE]/[DE]
Erfinder
  • THOMAS, Jens Ulrich
  • MÄÄTTÄNEN, Antti
  • ROKKA, Petri
Vertreter
  • BLUMBACH ZINNGREBE PATENTANWÄLTE PARTG MBB
Prioritätsdaten
10 2020 129 220.105.11.2020DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR ÜBERPRÜFUNG UND HERSTELLUNG EINES VERBUNDS EINES SUBSTRATSTAPELS SOWIE VERFAHRENSGEMÄSS HERGESTELLTE HERMETISCH VERSCHLOSSENE UMHÄUSUNG
(EN) METHOD FOR CHECKING AND PRODUCING A COMPOSITE OF A SUBSTRATE STACK, AND HERMETICALLY SEALED ENCLOSURE PRODUCED ACCORDING TO SAID METHOD
(FR) PROCÉDÉ POUR VÉRIFIER ET PRODUIRE UN COMPOSITE D'UNE PILE DE SUBSTRATS, ET BOÎTIER FERMÉ HERMÉTIQUEMENT PRODUIT SELON LEDIT PROCÉDÉ
Zusammenfassung
(DE) Es wird ein Verfahren zur Herstellung und/oder Überprüfung eines Verbunds eines Substratstapels gezeigt, umfassend die Schritte flächiges Anordnen zumindest eines ersten Substrats an einem zweiten Substrat, wobei die zumindest zwei Substrate direkt aneinander oder aufeinander angeordnet sind, so dass zwischen den zumindest zwei Substraten eine Berührkontaktfläche gebildet wird, an welcher das erste Substrat mit dem zweiten Substrat in unmittelbarem flächigen Berührkontakt steht, und wobei das erste Substrat ein transparentes Material umfasst, Erfassen einer Rückstrahlung, welche durch das Bestrahlen des Substratstapels mit einer Einstrahlung an zumindest einer Kontaktfläche des Substratstapels entsteht, und Ermittlung eines ersten Bond-Quality-Index Q1 der Kontaktfläche des Substratstapels aus der Rückstrahlung, sowie eine verfahrensgemäß hergestellte und/oder überprüfte hermetisch verschlossene Umhäusung.
(EN) The invention relates to a method for producing and/or checking a composite of a substrate stack, said method comprising the steps of: arranging at least one first substrate in a planar manner on a second substrate, the at least two substrates being arranged directly against one another or on top of one another so as to form, between the at least two substrates, an abutting contact surface at which the first substrate is in direct planar contact with the second substrate, and the first substrate comprising a transparent material; detecting a reflection which is produced by irradiating the substrate stack at at least one contact surface of the substrate stack; and determining a first bond quality index Q1 of the contact surface of the substrate stack on the basis of the reflection. The invention also relates to a hermetically sealed enclosure which is produced and/or checked according to said method.
(FR) L'invention concerne un procédé pour produire et/ou vérifier un composite d'une pile de substrats, ledit procédé comprenant les étapes qui consistent à : disposer au moins un premier substrat de manière plane sur un deuxième substrat, les au moins deux substrats étant disposés directement l'un contre l'autre ou l'un sur l'autre de façon que soit formée, entre les au moins deux substrats, une surface de contact au niveau de laquelle le premier substrat est en contact plan direct avec le deuxième substrat, et le premier substrat comprenant un matériau transparent ; détecter une réflexion qui est produite par exposition de la pile de substrats à un rayonnement au niveau de la ou des surfaces de contact de la pile de substrats ; et déterminer un premier indice de qualité de liaison (Q1) de la surface de contact de la pile de substrats sur la base de la réflexion. L'invention concerne en outre un boîtier fermé hermétiquement produit et/ou vérifié selon ledit procédé.
Verwandte Patentdokumente
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten