(DE) Es wird ein Verfahren zur Herstellung und/oder Überprüfung eines Verbunds eines Substratstapels gezeigt, umfassend die Schritte flächiges Anordnen zumindest eines ersten Substrats an einem zweiten Substrat, wobei die zumindest zwei Substrate direkt aneinander oder aufeinander angeordnet sind, so dass zwischen den zumindest zwei Substraten eine Berührkontaktfläche gebildet wird, an welcher das erste Substrat mit dem zweiten Substrat in unmittelbarem flächigen Berührkontakt steht, und wobei das erste Substrat ein transparentes Material umfasst, Erfassen einer Rückstrahlung, welche durch das Bestrahlen des Substratstapels mit einer Einstrahlung an zumindest einer Kontaktfläche des Substratstapels entsteht, und Ermittlung eines ersten Bond-Quality-Index Q1 der Kontaktfläche des Substratstapels aus der Rückstrahlung, sowie eine verfahrensgemäß hergestellte und/oder überprüfte hermetisch verschlossene Umhäusung.
(EN) The invention relates to a method for producing and/or checking a composite of a substrate stack, said method comprising the steps of: arranging at least one first substrate in a planar manner on a second substrate, the at least two substrates being arranged directly against one another or on top of one another so as to form, between the at least two substrates, an abutting contact surface at which the first substrate is in direct planar contact with the second substrate, and the first substrate comprising a transparent material; detecting a reflection which is produced by irradiating the substrate stack at at least one contact surface of the substrate stack; and determining a first bond quality index Q1 of the contact surface of the substrate stack on the basis of the reflection. The invention also relates to a hermetically sealed enclosure which is produced and/or checked according to said method.
(FR) L'invention concerne un procédé pour produire et/ou vérifier un composite d'une pile de substrats, ledit procédé comprenant les étapes qui consistent à : disposer au moins un premier substrat de manière plane sur un deuxième substrat, les au moins deux substrats étant disposés directement l'un contre l'autre ou l'un sur l'autre de façon que soit formée, entre les au moins deux substrats, une surface de contact au niveau de laquelle le premier substrat est en contact plan direct avec le deuxième substrat, et le premier substrat comprenant un matériau transparent ; détecter une réflexion qui est produite par exposition de la pile de substrats à un rayonnement au niveau de la ou des surfaces de contact de la pile de substrats ; et déterminer un premier indice de qualité de liaison (Q1) de la surface de contact de la pile de substrats sur la base de la réflexion. L'invention concerne en outre un boîtier fermé hermétiquement produit et/ou vérifié selon ledit procédé.
