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1. WO2022096263 - FLÜSSIGKEITS-KÜHLKÖRPER, INSBESONDERE ZUR KÜHLUNG VON LEISTUNGSELEKTRONIK-BAUELEMENTEN

Veröffentlichungsnummer WO/2022/096263
Veröffentlichungsdatum 12.05.2022
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2021/079050
Internationales Anmeldedatum 20.10.2021
IPC
H05K 7/20 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
7Bauliche Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind
20Ausbildungen zum Erleichtern der Kühlung, der Ventilation oder Heizung
CPC
H05K 7/20509
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2039characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
20509Cold plates, e.g. multi-component heat spreader, support plates, non closed structures
H05K 7/20927
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2089for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
20927Liquid coolant without phase change
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • WETZL, Franz
  • LORENZ, Marco
  • JATZEK, Christoph
Prioritätsdaten
10 2020 213 849.404.11.2020DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) FLÜSSIGKEITS-KÜHLKÖRPER, INSBESONDERE ZUR KÜHLUNG VON LEISTUNGSELEKTRONIK-BAUELEMENTEN
(EN) LIQUID-COOLED HEAT SINK, IN PARTICULAR FOR COOLING POWER ELECTRONICS COMPONENTS
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE REFROIDI PAR LIQUIDE, EN PARTICULIER POUR LE REFROIDISSEMENT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES DE PUISSANCE
Zusammenfassung
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft einen Flüssigkeits-Kühlkörper zur Kühlung eines Leistungselektronik-Bauelements (2) mittels einer durch den Flüssigkeits- Kühlkörper strömenden Kühlflüssigkeit, umfassend ein Aluminiumunterteil (30), ein Aluminiumoberteil (31), ein Aluminiumeinlegeteil (32), welches zwischen dem Aluminiumunterteil (30) und dem Aluminiumoberteil (31) angeordnet ist, und eine Kupferplatte (7), welche am Aluminiumoberteil (31) angeordnet ist, wobei die Kupferplatte (7) im Bereich des Aluminiumeinlegeteils (32) angeordnet ist, und wobei die Kupferplatte (7) zur Befestigung des Leistungselektronik-Bauelements (2) eingerichtet ist.
(EN) The present invention relates to a liquid-cooled heat sink for cooling a power electronics component (2) using a coolant that flows through the liquid-cooled heat sink, comprising an aluminum lower part (30), an aluminum upper part (31), an aluminum insert (32) arranged between the aluminum lower part (30) and the aluminum upper part (31), and a copper plate (7) arranged on the aluminum upper part (31), wherein the copper plate (7) is arranged in the region of the aluminum insert (32), and wherein the copper plate (7) is designed to secure the power electronics component (2).
(FR) La présente invention concerne un dissipateur thermique refroidi par liquide pour refroidir un composant électronique de puissance (2) à l'aide d'un agent de refroidissement qui circule dans le refroidisseur thermique refroidi par liquide, comprenant une partie inférieure en aluminium (30), une partie supérieure en aluminium (31), un insert en aluminium (32) disposé entre la partie inférieure en aluminium (30) et la partie supérieure en aluminium (31), et une plaque de cuivre (7) disposée sur la partie supérieure en aluminium (31), la plaque de cuivre (7) étant disposée dans la zone de l'insert en aluminium (32), et la plaque de cuivre (7) étant conçue pour fixer le composant électronique de puissance (2).
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