(DE) In mindestens einer Ausführungsform dient das Verfahren zum Abziehen einer Schutzfolie (2) von einem Halbleiterbauteil (1), wie einer Leuchtdiode, und umfasst die Schritte: A) Bereitstellen des Halbleiterbauteils (1) mit der Schutzfolie (2) an einer Bauteiloberseite (10), und B) Entfernen der Schutzfolie (2) mit einem Abziehwerkzeug (4), das eine Abziehöffnung (44) aufweist, wobei die Schutzfolie (2) im Schritt A) an einer Längsseite (11), in Verlängerung der Bauteiloberseite (10) gesehen, über die Bauteiloberseite (10) übersteht, und wobei der Schritt B) die folgenden Teilschritte umfasst: B1) Führen des Abziehwerkzeugs (4) neben dem Halbleiterbauteil (1) an der Längsseite (11) an der Schutzfolie (2) schleifend entlang, sodass die Schutzfolie (2) vom Abziehwerkzeug (4) in Richtung hin zu einer Seitenfläche (12) des Halbleiterbauteils (1) umgebogen wird, und B2) Zurückziehen des Abziehwerkzeugs (4), sodass sich die Schutzfolie (2) in der Abziehöffnung (44) verfängt und die Schutzfolie (2) von der Bauteiloberseite (10) abgelöst wird.
(EN) In at least one embodiment, the method is used to remove a protective film (2) from a semiconductor component (1), such as a light emitting diode, and comprises the steps of: A) providing the semiconductor component (1) so as to have the protective film (2) on an upper side (10) of the component; and B) removing the protective film (2) using a removal tool (4) which has a removal opening (44), the protective film (2) in step A) projecting over the upper side (10) of the component on a long side (11) when viewed in the extension of the upper side (10) of the component, and step B) comprising the following sub-steps: B1) guiding the removal tool (4) on the protective film (2), next to the semiconductor component (1) along the long side (11), in an abrasive manner so that the protective film (2) is bent by the removal tool (4) towards a side surface (12) of the semiconductor component (1); and B2) pulling back the removal tool (4) so that the protective film (2) is caught in the removal opening (44) and the protective film (2) is detached from the upper side (10) of the component.
(FR) La présente invention concerne, selon au moins un mode de réalisation, un procédé qui est utilisé pour retirer un film protecteur (2) d'un composant semi-conducteur (1), tel qu'une diode électroluminescente, et comprend les étapes consistant à : A) fournir le composant semi-conducteur (1) de manière à ce que le film protecteur (2) se trouve sur un côté supérieur (10) du composant ; et B) retirer le film protecteur (2) à l'aide d'un outil de retrait (4) qui présente une ouverture de retrait (44), le film protecteur (2) de l'étape A) faisant saillie sur le côté supérieur (10) du composant sur un côté long (11) lorsqu'il est vu dans le prolongement du côté supérieur (10) du composant, et l'étape B) comprenant les sous-étapes suivantes : B1) guider l'outil de retrait (4) sur le film protecteur (2), à proximité du composant semi-conducteur (1) le long du côté long (11), de manière abrasive, de sorte que le film protecteur (2) est plié par l'outil de retrait (4) vers une surface latérale (12) du composant semi-conducteur (1) ; et B2) retirer l'outil de retrait (4) de sorte que le film protecteur (2) est pris dans l'ouverture de retrait (44) et le film protecteur (2) est détaché du côté supérieur (10) du composant.
