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1. WO2022096064 - VERFAHREN UND SYSTEM ZUM HERSTELLEN EINES SUBSTRATS

Veröffentlichungsnummer WO/2022/096064
Veröffentlichungsdatum 12.05.2022
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2021/100877
Internationales Anmeldedatum 03.11.2021
IPC
B28D 5/00 2006.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
28Verarbeiten bzw. Bearbeiten von Zement, Ton oder Stein
DBearbeiten von Stein oder steinähnlichen Werkstoffen
5Feinbearbeitung von Edelsteinen, Juwelen, Kristallen, z.B. von Halbleiter-Werkstoff; Vorrichtungen hierfür
B28D 5/04 2006.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
28Verarbeiten bzw. Bearbeiten von Zement, Ton oder Stein
DBearbeiten von Stein oder steinähnlichen Werkstoffen
5Feinbearbeitung von Edelsteinen, Juwelen, Kristallen, z.B. von Halbleiter-Werkstoff; Vorrichtungen hierfür
04durch andere nicht rotierende Werkzeuge z.B. hin- und hergehende Werkzeuge
CPC
B28D 5/0011
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0005by breaking, e.g. dicing
0011with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
B28D 5/0047
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0005by breaking, e.g. dicing
0041the workpiece being brought into contact with a suitably shaped rigid body which remains stationary during breaking
0047using fluid or gas pressure
B28D 5/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
04by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
Anmelder
  • CENTROTHERM INTERNATIONAL AG [DE]/[DE]
Erfinder
  • RIESER, Daniel
  • KINZIG, Volker
Vertreter
  • HEYERHOFF GEIGER & PARTNER PATENTANWÄLTE PARTGMBB
Prioritätsdaten
10 2020 129 234.105.11.2020DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN UND SYSTEM ZUM HERSTELLEN EINES SUBSTRATS
(EN) METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT
Zusammenfassung
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie ein System (1) zum Herstellen von Substraten (10), insbesondere Halbleitersubstraten. Durch Einstrahlen (S1) von Laserstrahlung (11) in einen Rohling (20) wird eine Sollbruchschicht (12) erzeugt, die eine Vielzahl von Hohlräumen (13) aufweist. Ein Trennmedium (15) wird in die Hohlräume (13) eingebracht (S2) und die Hohlräume (13) werden durch eine Expansion (S3) des Trennmediums (15) vergrößert.
(EN) The present invention relates to a method and a system (1) for producing substrates (10), in particular semiconductor substrates. A mechanically weak layer (12) having a plurality of cavities (13) is produced by emitting (S1) laser radiation (11) onto a blank (20). A separation medium (15) is introduced (S2) into the cavities (13) and the cavities (13) are enlarged as a result of an expansion (S3) of the separation medium (15).
(FR) La présente invention concerne un procédé et un système de fabrication de substrats (10), en particulier de substrats semi-conducteurs. Une couche mécaniquement faible (12) comportant une pluralité de cavités (13) est produite par émission (S1) d'un rayonnement laser (11) sur une ébauche (20). Un milieu de séparation (15) est introduit (S2) dans les cavités (13) et les cavités (13) sont agrandies suite à une expansion (S3) du milieu de séparation (15).
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten