(DE) Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1) angegeben mit - einem Halbleiterchip (2), aufweisend, - eine Auskoppelfacette (3), die im Betrieb elektromagnetische Primärstrahlung emittiert, - einer funktionellen Schicht (4), wobei die Auskoppelfacette (3) von der funktionellen Schicht (4) zumindest stellenweise bedeckt ist, und - die funktionelle Schicht (4) eine katalytische Schicht ist. Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements (1) angegeben.
(EN) The invention relates to an optoelectronic component (1), comprising - a semiconductor chip (2) having a coupling-out facet (3) that emits electromagnetic primary radiation during operation, - a functional layer (4), wherein the coupling-out facet (3) is at least partially covered by the functional layer (4), and - the functional layer (4) is a catalytic layer. The invention also relates to a method for producing an optoelectronic component (1).
(FR) L'invention concerne un composant optoélectronique (1), comprenant - une puce semi-conductrice (2) présentant une facette de couplage sortant (3) qui émet un rayonnement électromagnétique primaire pendant le fonctionnement, - une couche fonctionnelle (4), la facette de couplage sortant (3) étant au moins partiellement recouverte par la couche fonctionnelle (4), et la couche fonctionnelle (4) étant une couche catalytique. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un composant optoélectronique.