(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage einer Halbleiterlichtquelle (3) auf einem integrierten optischen Schaltkreis (1) aus Silizium mit einem Lichtleiter (2), bei dem die Halbleiterlichtquelle (3) im Flip-Chip-Verfahren auf dem integrierten optischen Schaltkreis (1) montiert wird und dabei zur Maximierung der Lichtkopplung zwischen der Halbleiterlichtquelle (3) und dem Lichtleiter (2) ausgerichtet wird. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass ein SWIR-Mikroskop (8) auf die Seite des integrierten optischen Schaltkreises (1) gerichtet wird, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Halbleiterlichtquelle (3) montiert wird, und dass der integrierte optische Schaltkreis (1) und die Halbleiterlichtquelle (3) im SWIR-Mikroskop (8) jeweils mindestens eine sichtbare Markierung aufweisen, und dass die Ausrichtung der Halbleiterlichtquelle (3) und des integrierten optischen Schaltkreises (1) auf Basis der im SWIR-Mikroskop (8) sichtbaren Markierungen auf dem integrierten optischen Schaltkreis (1) und der Halbleiterlichtquelle (3) erfolgt.
(EN) The invention relates to a method for mounting a semiconductor light source (3) on an integrated optical circuit (1) made of silicon and having a light guide (2), in which method the semiconductor light source (3) is mounted in a flip-chip process on the integrated optical circuit (1) and in so doing is aligned to maximise the light coupling between the semiconductor light source (3) and the light guide (2). The method is characterised in that a SWIR microscope (8) is directed onto the side of the integrated optical circuit (1) which is opposite the side on which the semiconductor light source (3) is mounted, and in that the integrated optical circuit (1) and the semiconductor light source (3) each have at least one marking visible in the SWIR microscope (8), and in that the semiconductor light source (3) and the integrated optical circuit (1) are aligned on the basis of the markings, visible in the SWIR microscope (8), on the integrated optical circuit (1) and the semiconductor light source (3).
(FR) L'invention concerne un procédé de montage d'une source de lumière à semi-conducteur (3) sur un circuit optique intégré (1) en silicium et comportant un guide de lumière (2), dans lequel la source de lumière à semi-conducteur (3) est montée dans un processus de puce retournée sur le circuit optique intégré (1) et, de ce fait, est alignée pour maximiser le couplage de lumière entre la source de lumière à semi-conducteur (3) et le guide de lumière (2). Le procédé est caractérisé en ce qu'un microscope SWIR (8) est dirigé sur le côté du circuit optique intégré (1) qui est opposé au côté sur lequel la source de lumière à semi-conducteur (3) est montée, et en ce que le circuit optique intégré (1) et la source de lumière à semi-conducteur (3) ont chacun au moins un marquage visible dans le microscope SWIR (8), et en ce que la source de lumière à semi-conducteur (3) et le circuit optique intégré (1) sont alignés sur la base des marquages, visibles dans le microscope SWIR (8), sur le circuit optique intégré (1) et la source de lumière à semi-conducteur (3).
