In Bearbeitung

Bitte warten ...

Einstellungen

Einstellungen

Gehe zu Anmeldung

1. WO2022063410 - VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR MONTAGE EINER HALBLEITERLICHTQUELLE AUF EINEM INTEGRIERTEN OPTISCHEN SCHALTKREIS

Veröffentlichungsnummer WO/2022/063410
Veröffentlichungsdatum 31.03.2022
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2020/076943
Internationales Anmeldedatum 25.09.2020
IPC
G02B 6/42 2006.1
GSektion G Physik
02Optik
BOptische Elemente, Systeme oder Geräte
6Lichtleiter; Strukturelle Einzelheiten von Anordnungen, die Lichtleiter und andere optische Elemente umfassen, z.B. Verbindungen
24Verbinden von Lichtleitern
42Verbinden von Lichtleitern mit optoelektronischen Bauelementen
H01S 5/02251 2021.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
SVorrichtungen, die den Prozess der Lichtverstärkung durch stimulierte Emission von Strahlung verwenden, um Licht zu verstärken oder zu erzeugen; Vorrichtungen, die stimulierte Emission von elektromagnetischer Strahlung in anderen als optischen Wellenlängenbereichen verwenden
5Halbleiterlaser
02Bauliche Einzelheiten oder Bauteile, die nicht für die Laseraktion maßgeblich sind
022Montagehalterungen; Gehäuse
0225Auskopplung von Licht
02251mit optischen Fasern
CPC
G02B 6/4202
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4202for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
G02B 6/4224
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
422Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
4221involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
4224using visual alignment markings, e.g. index methods
G02B 6/4245
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
4245Mounting of the opto-electronic elements
H01S 5/021
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
0206Substrates, e.g. growth, shape, material, removal or bonding;
021Silicon based substrates
H01S 5/0234
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
0233Mounting configuration of laser chips
0234Up-side down mountings, e.g. Flip-chip, epi-side down mountings or junction down mountings
H01S 5/02345
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
0233Mounting configuration of laser chips
02345Wire-bonding
Anmelder
  • FICONTEC SERVICE GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • SEYFRIED, Moritz
  • KHACHIKYAN, Alexander
Vertreter
  • SIEKMANN, Gunnar
Prioritätsdaten
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR MONTAGE EINER HALBLEITERLICHTQUELLE AUF EINEM INTEGRIERTEN OPTISCHEN SCHALTKREIS
(EN) METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR LIGHT SOURCE ON AN INTEGRATED OPTICAL CIRCUIT
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE MONTAGE D'UNE SOURCE DE LUMIÈRE À SEMI-CONDUCTEUR SUR UN CIRCUIT OPTIQUE INTÉGRÉ
Zusammenfassung
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage einer Halbleiterlichtquelle (3) auf einem integrierten optischen Schaltkreis (1) aus Silizium mit einem Lichtleiter (2), bei dem die Halbleiterlichtquelle (3) im Flip-Chip-Verfahren auf dem integrierten optischen Schaltkreis (1) montiert wird und dabei zur Maximierung der Lichtkopplung zwischen der Halbleiterlichtquelle (3) und dem Lichtleiter (2) ausgerichtet wird. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass ein SWIR-Mikroskop (8) auf die Seite des integrierten optischen Schaltkreises (1) gerichtet wird, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Halbleiterlichtquelle (3) montiert wird, und dass der integrierte optische Schaltkreis (1) und die Halbleiterlichtquelle (3) im SWIR-Mikroskop (8) jeweils mindestens eine sichtbare Markierung aufweisen, und dass die Ausrichtung der Halbleiterlichtquelle (3) und des integrierten optischen Schaltkreises (1) auf Basis der im SWIR-Mikroskop (8) sichtbaren Markierungen auf dem integrierten optischen Schaltkreis (1) und der Halbleiterlichtquelle (3) erfolgt.
(EN) The invention relates to a method for mounting a semiconductor light source (3) on an integrated optical circuit (1) made of silicon and having a light guide (2), in which method the semiconductor light source (3) is mounted in a flip-chip process on the integrated optical circuit (1) and in so doing is aligned to maximise the light coupling between the semiconductor light source (3) and the light guide (2). The method is characterised in that a SWIR microscope (8) is directed onto the side of the integrated optical circuit (1) which is opposite the side on which the semiconductor light source (3) is mounted, and in that the integrated optical circuit (1) and the semiconductor light source (3) each have at least one marking visible in the SWIR microscope (8), and in that the semiconductor light source (3) and the integrated optical circuit (1) are aligned on the basis of the markings, visible in the SWIR microscope (8), on the integrated optical circuit (1) and the semiconductor light source (3).
(FR) L'invention concerne un procédé de montage d'une source de lumière à semi-conducteur (3) sur un circuit optique intégré (1) en silicium et comportant un guide de lumière (2), dans lequel la source de lumière à semi-conducteur (3) est montée dans un processus de puce retournée sur le circuit optique intégré (1) et, de ce fait, est alignée pour maximiser le couplage de lumière entre la source de lumière à semi-conducteur (3) et le guide de lumière (2). Le procédé est caractérisé en ce qu'un microscope SWIR (8) est dirigé sur le côté du circuit optique intégré (1) qui est opposé au côté sur lequel la source de lumière à semi-conducteur (3) est montée, et en ce que le circuit optique intégré (1) et la source de lumière à semi-conducteur (3) ont chacun au moins un marquage visible dans le microscope SWIR (8), et en ce que la source de lumière à semi-conducteur (3) et le circuit optique intégré (1) sont alignés sur la base des marquages, visibles dans le microscope SWIR (8), sur le circuit optique intégré (1) et la source de lumière à semi-conducteur (3).
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten