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1. WO2022008638 - ELEKTRONIKGEHÄUSE MIT INTEGRIERTER LEITERPLATTE

Veröffentlichungsnummer WO/2022/008638
Veröffentlichungsdatum 13.01.2022
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2021/068949
Internationales Anmeldedatum 08.07.2021
IPC
H05K 7/14 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
7Bauliche Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind
14Befestigen der tragenden Unterlage im Gehäuse, am Rahmen oder Gestell
H05K 5/00 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
5Gehäuse, Schränke oder Einschübe für elektrische Geräte
H05K 5/04 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
5Gehäuse, Schränke oder Einschübe für elektrische Geräte
04Metallgehäuse
Anmelder
  • ELTEC ELEKTRONIK AG [DE]/[DE]
Erfinder
  • KLAMER, Johann
  • HAASE, Matthias
Vertreter
  • WSL PATENTANWÄLTE PARTERSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
10 2020 118 116.709.07.2020DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) ELEKTRONIKGEHÄUSE MIT INTEGRIERTER LEITERPLATTE
(EN) ELECTRONICS HOUSING HAVING AN INTEGRATED PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE DOTÉ D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ INTÉGRÉE
Zusammenfassung
(DE) Elektronikgehäuse zur Aufnahme von Elektronikkomponenten mit einer oberen Wand, einer unteren Wand und zwei Längswänden, die die obere und die untere Wand miteinander verbinden, wobei in der oberen Wand Anschlusselemente und/oder Bedienelemente angeordnet sind, wobei eine erste Leiterplatte im Elektronikgehäuse vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte parallel zur oberen Wand angeordnet ist.
(EN) The invention relates to an electronics housing for receiving electronic components, having an upper wall, a lower wall and two longitudinal walls which connect the upper and the lower wall to one another, wherein connection elements and/or operating elements are arranged in the upper wall, wherein a first printed circuit board is provided in the electronics housing, characterized in that the first printed circuit board is arranged parallel to the upper wall.
(FR) L'invention concerne un boîtier électronique destiné à recevoir des composants électroniques ayant une paroi supérieure, une paroi inférieure et deux parois longitudinales qui relient les parois supérieure et inférieure l'une à l'autre, des éléments de liaison et/ou des éléments de commande étant disposés dans la paroi supérieure, une première carte de circuit imprimé étant disposée dans le boîtier électronique, caractérisé en ce que la première carte de circuit imprimé est disposée parallèlement à la paroi supérieure.
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