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1. WO2022002464 - LEISTUNGSMODUL MIT MINDESTENS DREI LEISTUNGSEINHEITEN

Veröffentlichungsnummer WO/2022/002464
Veröffentlichungsdatum 06.01.2022
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2021/061669
Internationales Anmeldedatum 04.05.2021
IPC
H01L 23/467 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
467durch strömende Gase, z.B. Luft
H01L 23/373 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
H01L 25/07 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
07wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L29/87
H01L 21/48 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
48Herstellung oder Behandlung von Teilen, z.B. Gehäusen, vor dem Zusammenbau der Bauelemente unter Verwendung von Verfahren, soweit diese nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326219
H01L 23/498 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
48Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
498Leiter auf isolierenden Substraten
H01L 23/538 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
52Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen
538wobei die Verbindungsleitungen zwischen mehreren Halbleiterbauelementen auf oder in isolierenden Substraten angeordnet sind
Anmelder
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE]
Erfinder
  • SCHMENGER, Jens
  • KÖGLER, Roman
  • LUFT, Alexander
  • NAMYSLO, Lutz
  • ROPPELT, Bernd
  • SCHWINN, Thomas
Prioritätsdaten
20183215.130.06.2020EP
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) LEISTUNGSMODUL MIT MINDESTENS DREI LEISTUNGSEINHEITEN
(EN) POWER MODULE HAVING AT LEAST THREE POWER UNITS
(FR) MODULE DE PUISSANCE COMPRENANT AU MOINS TROIS UNITÉS DE PUISSANCE
Zusammenfassung
(DE) Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (2) mit mindestens zwei Leistungseinheiten (4), welche jeweils mindestens einen Leistungshalbleiter (6) und ein Substrat (8) umfassen. Um den erforderlichen Bauraum des Leistungsmoduls zu verringern und eine Entwärmung zu verbessern, wird vorgeschlagen, dass der jeweils mindestens eine Leistungshalbleiter (6), insbesondere stoffschlüssig, mit dem jeweiligen Substrat (8) verbunden ist, wobei die Substrate (8) der mindestens zwei Leistungseinheiten (4) jeweils unmittelbar stoffschlüssig mit einer Oberfläche (24) eines gemeinsamen Kühlkörpers (26) verbunden sind.
(EN) The invention relates to a power module (2) having at least two power units (4), which each comprise at least one power semiconductor (6) and a substrate (8). In order to reduce the installation space required for the power module and to improve cooling, it is proposed that the respective at least one power semiconductor (6) is connected, in particular in a materially bonded manner, to the respective substrate (8), wherein the substrates (8) of the at least two power units (4) are each directly connected in a materially bonded manner to a surface (24) of a common heat sink (26).
(FR) L'invention concerne un module de puissance (2) comprenant au moins deux unités de puissance (4) qui comprennent chacune au moins un semi-conducteur de puissance (6) et un substrat (8). L'invention vise à réduire l'espace d'installation nécessaire au module de puissance et à améliorer le refroidissement. À cet effet, ledit semi-conducteur de puissance respectif (6) est relié, en particulier par une liaison matérielle, au substrat respectif (8), les substrats (8) desdites unités de puissance (4) étant chacun directement reliés par liaison matérielle à une surface (24) d'un dissipateur thermique commun (26).
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