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1. WO2021069491 - OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENTS

Veröffentlichungsnummer WO/2021/069491
Veröffentlichungsdatum 15.04.2021
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2020/078117
Internationales Anmeldedatum 07.10.2020
IPC
H01L 33/38 2010.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
36charakterisiert durch die Elektroden
38mit besonderer Form
CPC
H01L 2933/0016
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2933Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
0008Processes
0016relating to electrodes
H01L 33/38
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
36characterised by the electrodes
38with a particular shape
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • PLÖSSL, Andreas
Vertreter
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
10 2019 127 130.409.10.2019DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENTS
(EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) angegeben umfassend: - einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) mit einer ersten Hauptfläche (2A) und einer der ersten Hauptfläche (2A) gegenüberliegenden zweiten Hauptfläche (2B), - einen ersten Kontaktbereich (9) und einen zweiten Kontaktbereich (10), die an der zweiten Hauptfläche (2B) des Halbleiterchips (2) angeordnet sind und jeweils zumindest eine quer zur zweiten Hauptfläche (2B) angeordnete Seitenfläche (9A, 10A) aufweisen, wobei zumindest eine der Seitenflächen (9A, 10A) eine Verzahnungsstruktur (11) aufweist. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements angegeben.
(EN)
An optoelectronic semiconductor component (1) is disclosed, comprising: - an optoelectronic semiconductor chip (2) with a first main surface (2A) and a second main surface (2B) lying opposite the first main surface (2A), - a first contact region (9) and a second contact region (10) which are provided on the second surface (2B) of the semiconductor chip (2) and which each have at least one side surface (9A, 10A) running perpendicularly to the second main surface (2B), wherein at least one of the side surfaces (9A, 10A) has indenting (11). The invention further relates to a method for producing an optoelectronic semiconductor component.
(FR)
L'invention concerne un composant semi-conducteur optoélectronique (1), comprenant : - Une puce à semi-conducteur optoélectronique (2) avec une première surface principale (2A) et une seconde surface principale (2B) opposée à la première surface principale (2A),- Une première zone de contact (9) et une seconde zone de contact (10) qui sont disposées sur la seconde surface (2B) de la puce à semi-conducteur (2) et qui présentent respectivement au moins une surface latérale (9A, 10A) s'étendant perpendiculairement à la seconde surface principale (2B), au moins une des surfaces latérales (9A, 10A) présentant une indentation (11). L'invention concerne en outre un procédé pour la fabrication d'un composant semi-conducteur optoélectronique.
Auch veröffentlicht als
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