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1. WO2021037418 - ERFASSUNG VON PROZESSPARAMETERN EINER MONTAGELINIE

Veröffentlichungsnummer WO/2021/037418
Veröffentlichungsdatum 04.03.2021
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2020/067977
Internationales Anmeldedatum 26.06.2020
IPC
H01L 21/67 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
B23K 3/047 2006.01
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
3Werkzeuge, Vorrichtungen oder besonderes Zubehör zum Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten, nicht für besondere Verfahren ausgebildet
04Einrichtungen zum Erhitzen
047elektrisch
G01K 7/42 2006.01
GSektion G Physik
01Messen; Prüfen
KMessen der Temperatur; Messen von Wärmemengen; Temperaturfühler, soweit nicht anderweitig vorgesehen
7Temperaturmessungen, die auf der Anwendung elektrischer oder magnetischer, unmittelbar auf Wärme ansprechender Elemente beruhen
42Schaltungen, die eine Kompensation der thermischen Trägheit bewirken; Schaltungen zur Vorhersage des stationären Endwerts einer Temperatur
G01K 3/04 2006.01
GSektion G Physik
01Messen; Prüfen
KMessen der Temperatur; Messen von Wärmemengen; Temperaturfühler, soweit nicht anderweitig vorgesehen
3Thermometer, die einen anderen als den Momentanwert angeben
02Mittelwerte liefernd; integrierte Werte liefernd
04hinsichtlich der Zeit
B23K 1/008 2006.01
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
1Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten
008Löten im Inneren eines Ofens
B23K 3/08 2006.01
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
3Werkzeuge, Vorrichtungen oder besonderes Zubehör zum Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten, nicht für besondere Verfahren ausgebildet
08Hilfsmittel
CPC
B23K 1/0016
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
0008specially adapted for particular articles or work
0016Brazing of electronic components
B23K 1/008
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
008Soldering within a furnace
B23K 3/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
08Auxiliary devices therefor
H01L 21/67109
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67098Apparatus for thermal treatment
67109mainly by convection
H01L 21/67173
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67161characterized by the layout of the process chambers
67173in-line arrangement
H01L 21/67253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Anmelder
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE]
Erfinder
  • HANISCH, Michael
  • JARCHOFF, Kay
  • MASSIERER, Jonas
  • MATIWE, Marco
  • SCHUBERT, Jörg
  • SOMMERFELD, Dennis
  • WITTREICH, Ulrich
  • WORMUTH, Dirk
Prioritätsdaten
19194361.229.08.2019EP
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) ERFASSUNG VON PROZESSPARAMETERN EINER MONTAGELINIE
(EN) DETECTING PROCESS PARAMETERS OF AN ASSEMBLY LINE
(FR) DÉTECTION DE PARAMÈTRES DE PROCESSUS DE CHAÎNE D'ASSEMBLAGE
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (100), die zur Erfassung von Prozessparametern während eines Durchlaufs einer Montagelinie (500) zur Montage von elektronischen Bauteilen und/oder zum Auftrag von Fügematerialien ausgebildet ist. Um die Erfassung von Prozessparametern über eine gesamte Montagelinie hinweg zu ermöglichen wird weist die Vorrichtung einen Träger (120) auf, der zur Beförderung mit einem Fördersystem (560) der Montagelinie (500) und zur Aufnahme einer Testplatte (110) ausgebildet ist, und zumindest einen Sensor (F, E, A, T) zur Messung zumindest eines Prozessparameters während des Durchlaufs. Die Erfindung betrifft weiterhin ein System aus einer Vorrichtung (100) und einer Testplatte (110).
(EN)
The invention relates to a device (100) which is designed for detecting process parameters during a pass through an assembly line (500) for assembling electronic components and/or for applying joining materials. In order to facilitate the detection of process parameters over an entire assembly line, the device has a carrier (120) designed to be conveyed by a conveyor system (560) of the assembly line (500) and to hold a test plate (110), and at least one sensor (F, E, A, T) for measuring at least one process parameter during the pass. The invention further relates to a system consisting of a device (100) and a test plate (110).
(FR)
L'invention concerne un dispositif (100) qui est conçu pour détecter des paramètres de processus lors d'un passage à travers une chaine d'assemblage (500) pour l'assemblage de composants électroniques et/ou pour l'application de matériaux d'assemblage. Afin de faciliter la détection de paramètres de processus sur toute la chaine d'assemblage, le dispositif comporte un support (120) conçu pour être transporté par un système de transport (560) de la chaine d'assemblage (500) et pour maintenir une plaque de test (110), et au moins un capteur (F, E, A, T) pour mesurer au moins un paramètre de processus pendant le passage. L'invention concerne en outre un système constitué d'un dispositif (100) et d'une plaque de test (110).
Auch veröffentlicht als
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