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1. WO2020224777 - KÜHLKÖRPER

Veröffentlichungsnummer WO/2020/224777
Veröffentlichungsdatum 12.11.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/061849
Internationales Anmeldedatum 08.05.2019
IPC
H01L 23/367 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
367wobei die Kühlung durch die Form des Bauelements bewirkt wird
H01L 23/46 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
H01L 23/373 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
H01L 23/467 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
467durch strömende Gase, z.B. Luft
H01L 23/473 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
473durch strömende Flüssigkeiten
CPC
H01L 23/3672
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
3672Foil-like cooling fins or heat sinks
H01L 23/3736
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3736Metallic materials
H01L 23/46
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
H01L 23/467
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
467by flowing gases, e.g. air
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
Anmelder
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE]
Erfinder
  • DÖRING, David
  • EBNER, Günter
  • GIERING, Gerald Franz
  • WÜRFLINGER, Klaus
  • ZELLER, Marcus
Prioritätsdaten
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) KÜHLKÖRPER
(EN) HEAT SINK
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper (1) zum Kühlen eines elektronischen Bauelements (303). Der Kühlkörper (1) weist einen zylindrischen Kern (6) auf, an dem eine Vielzahl von sich radial erstreckenden Kühlrippen (9) angeordnet sind. Die Kühlrippen (9) weisen in axialer Richtung (3) eine Ausnehmung (12) auf.
(EN)
The invention relates to a heat sink (1) for cooling an electronic component (303). The heat sink (1) has a cylindrical core (6), on which a plurality of radially extending cooling ribs (9) are arranged. The cooling ribs (9) have a recess (12) in the axial direction (3).
(FR)
L'invention concerne un dissipateur thermique (1) pour le refroidissement d'un composant électronique (303). Le dissipateur thermique (1) présente un noyau cylindrique (6) sur lequel sont disposées une pluralité d'ailettes de refroidissement (9) s'étendant radialement. Les ailettes de refroidissement (9) présentent un évidement (12) dans la direction axiale (3).
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten