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1. WO2020200824 - TRÄGER MIT VERKLEINERTER DURCHKONTAKTIERUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2020/200824
Veröffentlichungsdatum 08.10.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2020/057673
Internationales Anmeldedatum 19.03.2020
IPC
H05K 1/11 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
11Gedruckte Teile zum Anbringen von elektrischen Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen
H05K 3/40 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
40Herstellen von gedruckten Teilen, um elektrische Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen vorzusehen
CPC
H05K 1/113
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
112directly combined with via connections
113Via provided in pad; Pad over filled via
H05K 1/115
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
115Via connections; Lands around holes or via connections
H05K 2201/09509
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
09509Blind vias, i.e. vias having one side closed
H05K 2201/09609
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
09609Via grid, i.e. two-dimensional array of vias or holes in a single plane
H05K 3/4007
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
4007Surface contacts, e.g. bumps
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • SCHUMANN, Michael
Vertreter
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
10 2019 108 870.404.04.2019DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) TRÄGER MIT VERKLEINERTER DURCHKONTAKTIERUNG
(EN) CARRIER WITH A SMALLER VIA
(FR) SUPPORT AVEC TROU D'INTERCONNEXION RÉDUIT
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein Träger (10) angegeben mit einem Basissubstrat (1), zumindest einer Isolierungsschicht (2), zumindest einer inneren Verdrahtungslage (1V), zumindest einer äußeren Verdrahtungslage (2V) und und zumindest einer Durchkontaktierung (21) in der Isolierungsschicht (2), die sich durch die Isolierungsschicht (2) hindurch erstreckt,, wobei - das Basissubstrat und die Isolierungsschicht aus unterschiedlichen Materialien gebildet sind, - das Basissubstrat zur mechanischen Stabilisierung des Trägers ausgeführt ist und die Isolierungsschicht trägt, - die innere Verdrahtungslage in vertikaler Richtung zumindest bereichsweise zwischen dem Basissubstrat und der Isolierungsschicht angeordnet ist, - die äußere Verdrahtungslage durch die Isolierungsschicht von der inneren Verdrahtungslage räumlich getrennt ist, und - die Durchkontaktierung die innere Verdrahtungslage mit der äußeren Verdrahtungslage elektrisch leitend verbindet und einen lateralen Querschnitt mit einer maximalen lateralen Ausdehnung von höchstens 100 µm aufweist. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Trägers angegeben.
(EN)
The invention relates to a carrier (10) having a base substrate (1), at least one insulation layer (2), at least one inner wiring layer (1V), at least one outer wiring layer (2V), and at least one via (21) in the insulation layer (2), which via extends through the insulation layer (2), wherein - the base substrate and the insulation layer are formed from different materials, - the base substrate is designed to mechanically stabilise the carrier and supports the insulation layer, - at least part of the inner wiring layer is arranged between the base substrate and the insulation layer in the vertical direction, - the outer wiring layer is spatially separated from the inner wiring layer by the insulation layer, and - the via electrically conductively connects the inner wiring layer to the outer wiring layer and has a lateral cross-section with a maximum lateral extent of at most 100 µm. The invention further relates to a method for producing such a carrier.
(FR)
L'invention concerne un support (10), comprenant un substrat de base (1), au moins une couche d'isolation (2), au moins une couche de câblage interne (1V), au moins une couche de câblage externe (2V) et au moins un trou d'interconnexion (21) dans la couche d'isolation (2), lequel s'étend à travers la couche d'isolation (2). Selon l'invention : le substrat de base et la couche d'isolation sont formés de matériaux différents ; le substrat de base est conçu pour la stabilisation mécanique du support et supporte la couche d'isolation ; la couche de câblage interne est disposée dans la direction verticale au moins dans certaines zones entre le substrat de base et la couche d'isolation ; la couche de câblage externe est séparée dans l'espace de la couche de câblage interne par la couche d'isolation ; et le trou d'interconnexion relie la couche de câblage interne à la couche de câblage externe de manière électriquement conductrice et présente une section transversale latérale dont l'étendue latérale maximale est au maximum de 100 µm. L’invention concerne en outre un procédé de fabrication d’un tel support.
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