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1. WO2020193323 - GIESSHARZ, FORMSTOFF DARAUS, VERWENDUNG DAZU UND EINE ELEKTRISCHE ISOLIERUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2020/193323
Veröffentlichungsdatum 01.10.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2020/057499
Internationales Anmeldedatum 18.03.2020
IPC
H01B 3/40 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
BKabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
3Isolatoren oder isolierende Körper, gekennzeichnet durch den isolierenden Werkstoff; Auswahl von Werkstoffen hinsichtlich ihrer isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
18hauptsächlich aus organischen Stoffen bestehend
30Kunststoffe; Harze; Wachse
40Epoxyharze
C08K 3/22 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
KVerwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
3Verwendung von anorganischen Stoffen als Zusatzstoffe
18Sauerstoff enthaltende Verbindungen, z.B. Metallcarbonyle
20Oxide; Hydroxide
22von Metallen
C08K 3/38 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
KVerwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
3Verwendung von anorganischen Stoffen als Zusatzstoffe
38Bor enthaltende Verbindungen
CPC
C08K 2003/2227
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
2227of aluminium
C08K 2003/385
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
38Boron-containing compounds
382and nitrogen
385Binary compounds of nitrogen with boron
H01B 3/40
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
3Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
18mainly consisting of organic substances
30plastics; resins; waxes
40epoxy resins
Anmelder
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE]
Erfinder
  • ESSER-RANK, Karsten
  • HUBER, Jürgen
  • KERN, Stefan
  • ÜBLER, Matthias
Prioritätsdaten
10 2019 204 191.427.03.2019DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) GIESSHARZ, FORMSTOFF DARAUS, VERWENDUNG DAZU UND EINE ELEKTRISCHE ISOLIERUNG
(EN) CASTING RESIN, MOULDING MATERIAL THEREFROM, USE THEREFOR, AND ELECTRICAL INSULATION
(FR) RÉSINE DE COULÉE, MATÉRIAU DE MOULAGE OBTENU À PARTIR DE CETTE DERNIÈRE, SON UTILISATION ET UNE ISOLATION ÉLECTRIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft eine neuartige Zusammensetzung eines Gießharzes und die Verwendung davon beim heißhärtenden Elektroverguss, wie er beispielsweise bei der Herstellung von Isolationen, beispielsweise für gasisolierte Schaltanlagen, elektrotechnische Bauteile wie Transformatoren, Isolatoren, Kondensatoren, Spulen und Baugruppen eingesetzt wird. Außerdem betrifft die Erfindung einen Formstoff, der aus dem Gießharz erhältlich ist, sowie eine elektrische Isolierung, die diesen Formstoff umfasst und die Verwendung eines derartigen Formstoffes. Insbesondere die Tetramodalität der eingesetzten Mikrofüllstoffe mit den in 10er Potenzen abgestuften mittleren Partikelgrößen führt zu einer hervorragenden Packungsdichte und zeigt überraschend gute Verarbeitbarkeit und Fließverhalten bei höchsten Füllgraden bis zu 95 Gew%. Durch die Erfindung ist es erstmals möglich, derart hochgefüllte und damit hoch-wärmeleitfähige Gießharze in den eingangs genannten Anlagen für Automatisches Druck-Gelierverfahren -ADG- und/oder in einer (Vakuum-)Umlaufgießanlage -UGA- einzusetzen.
(EN)
The invention relates to a novel composition of a casting resin and to the use thereof in hot-curing electrical potting, as used for example in the production of insulation, for example for gas-insulated switchgears, electrical components such as transformers, insulators, capacitors, coils and modules. The invention also relates to a moulding material which is obtainable from the casting resin, to electrical insulation which comprises this moulding material, and to the use of such a moulding material. In particular the tetramodality of the microfillers used together with the average particle sizes classified into decimal powers results in an excellent packing density and exhibits surprisingly good workability and flow behaviour at the highest filler contents up to 95 wt%. With the invention, it is possible for the first time to use such high-filler and thus highly thermally conductive casting resins in the aforementioned systems for automatic pressure gelation processes and/or in a (vacuum) circulation casting system.
(FR)
L'invention concerne une nouvelle combinaison d'une résine de coulée et son utilisation dans l'encapsulation électrique thermodurcissable, comme elle est utilisée, par exemple, dans la fabrication d'isolants, par exemple, pour les appareillages de commutation isolés au gaz, les composants électriques tels que les transformateurs, les isolateurs, les condensateurs, les bobines et les assemblages. L'invention concerne en outre un matériau de moulage qui peut être obtenu à partir de la résine de coulée, ainsi qu'une isolation électrique comprenant ce matériau de moulage et l'utilisation d'un tel matériau de moulage. En particulier, la tétramodalité des microcharges utilisées, dont la taille moyenne des particules est graduée en puissance de 10, conduit à une excellente densité d’implantation et montre une étonnante facilité de traitement et un bon comportement à l'écoulement aux plus hauts niveaux de remplissage, jusqu'à 95% en poids. L'invention permet pour la première fois d'utiliser ces résines de coulée hautement chargées et donc hautement thermoconductrices dans les installations mentionnées ci-dessus pour la gélification automatique sous pression (ADG) et/ou dans une installation de coulée à circulation (sous vide) (UGA).
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