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1. WO2020182885 - VERFAHREN ZUR BEWERTUNG DER THERMISCHEN BELASTUNG EINES UMRICHTERS

Veröffentlichungsnummer WO/2020/182885
Veröffentlichungsdatum 17.09.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2020/056506
Internationales Anmeldedatum 11.03.2020
IPC
G01R 31/28 2006.01
GPhysik
01Messen; Prüfen
RMessen elektrischer Größen; Messen magnetischer Größen
31Anordnungen zum Prüfen auf elektrische Eigenschaften; Anordnungen zur Bestimmung des Ortes elektrischer Fehler; Anordnungen zum elektrischen Prüfen, gekennzeichnet durch den zu prüfenden Gegenstand, soweit nicht anderweitig vorgesehen
28Prüfen elektronischer Schaltungen, z.B. Signalverfolger
G01R 31/42 2006.01
GPhysik
01Messen; Prüfen
RMessen elektrischer Größen; Messen magnetischer Größen
31Anordnungen zum Prüfen auf elektrische Eigenschaften; Anordnungen zur Bestimmung des Ortes elektrischer Fehler; Anordnungen zum elektrischen Prüfen, gekennzeichnet durch den zu prüfenden Gegenstand, soweit nicht anderweitig vorgesehen
40Prüfen von Stromversorgungsgeräten
42von Netzgeräten
G01R 31/26 2020.01
GPhysik
01Messen; Prüfen
RMessen elektrischer Größen; Messen magnetischer Größen
31Anordnungen zum Prüfen auf elektrische Eigenschaften; Anordnungen zur Bestimmung des Ortes elektrischer Fehler; Anordnungen zum elektrischen Prüfen, gekennzeichnet durch den zu prüfenden Gegenstand, soweit nicht anderweitig vorgesehen
26Prüfen von einzelnen Halbleiter-Elementen
H02M 1/32 2007.01
HElektrotechnik
02Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
MAnlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen; Umformung von Gleichstrom- oder Wechselstromeingangsleistung in Stoß-Ausgangsleistung; Steuern oder Regeln derselben
1Einzelheiten von Umformer-Apparaten
32Mittel für das Schützen von Umformern, anders als durch selbsttätiges Abschalten
G01K 1/12 2006.01
GPhysik
01Messen; Prüfen
KMessen der Temperatur; Messen von Wärmemengen; Temperaturfühler, soweit nicht anderweitig vorgesehen
1Einzelheiten von Thermometern, soweit sie nicht besonders für einen bestimmten Typ von Thermometer ausgebildet sind
08Schutzvorrichtungen, z.B. Gehäuse
12zum Verhindern einer Beschädigung durch Überhitzung
CPC
G01D 1/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
1Measuring arrangements giving results other than momentary value of variable, of general application
G01K 1/12
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
1Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
08Protective devices, e.g. casings
12for preventing damage due to heat overloading
G01R 31/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
G01R 31/2619
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
26Testing of individual semiconductor devices
2607Circuits therefor
2608for testing bipolar transistors
2619for measuring thermal properties thereof
G01R 31/2628
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
26Testing of individual semiconductor devices
2607Circuits therefor
2621for testing field effect transistors, i.e. FET's
2628for measuring thermal properties thereof
G01R 31/2642
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
26Testing of individual semiconductor devices
2642Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
Anmelder
  • SCHNEIDER ELECTRIC POWER DRIVES GMBH [AT]/[AT]
Erfinder
  • HARTMANN, Michael
Vertreter
  • KLIMENT & HENHAPEL PATENTANWAELTE OG
Prioritätsdaten
A 50208/201912.03.2019AT
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR BEWERTUNG DER THERMISCHEN BELASTUNG EINES UMRICHTERS
(EN) METHOD FOR ASSESSING THE THERMAL LOADING OF A CONVERTER
(FR) PROCÉDÉ D'ÉVALUATION DE LA CHARGE THERMIQUE D'UN CONVERTISSEUR
Zusammenfassung
(DE)
Verfahren zur Bewertung des Schädigungszustandes einer betrieblich belasteten Halbleiterbaugruppe, insbesondere eines Antriebsumrichters, mit zumindest einem auf oder in einem Trägeraufbau (2) angeordneten Halbleiterbauelement (1), wobei es nicht nur möglich ist eine verbrauchte Lebensdauer für die gesamte Halbleiterbaugruppe abzuschätzen, sondern auch unerwartete oder unerwünschte Belastungszustände und somit eine vorschnelle Minderung der verbleibenden Lebensdauer der Halbleiterbaugruppe zu detektieren. Dadurch werden bereits während des Betriebes der Halbleiterbaugruppe laufende Belastungsevaluierungen ermöglicht, die zeitgerechte Interventionen erlauben.
(EN)
The invention relates to a method for assessing the state of damage of a semiconductor module that is subject to operational loading, in particular a semiconductor module of a drive system converter, comprising at least one semiconductor component (1) arranged on or in a support structure (2), wherein it is possible not only to estimate a spent service life for the entire semiconductor module, but also to detect unexpected or undesirable loading states and thus a premature reduction of the remaining service life of the semiconductor module. Continuous load assessments are thus possible already during the operation of the semiconductor module and allow interventions to be made in good time.
(FR)
L'invention concerne un procédé d'évaluation de l'état d'endommagement d'un module semi-conducteur chargé en fonctionnement, en particulier d'un convertisseur d'entraînement, comportant au moins un composant semi-conducteur (1) disposé sur ou dans une structure de support (2), dans lequel on peut non seulement estimer une durée de vie consommée pour l'ensemble du module semi-conducteur, mais aussi détecter des états de charge inattendus ou indésirables et donc une réduction prématurée de la durée de vie restante du module semi-conducteur. Cela permet des évaluations continues de la charge déjà pendant le fonctionnement du dispositif à semi-conducteurs, ce qui permet des interventions en temps utile.
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