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1. WO2020182785 - TRENNVORRICHTUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2020/182785
Veröffentlichungsdatum 17.09.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2020/056292
Internationales Anmeldedatum 10.03.2020
IPC
C03B 33/02 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
03Glas; Mineral- oder Schlackenwolle
BHerstellung oder Formgebung von Glas, Mineral- oder Schlackenwolle; Nachbehandlungsverfahren bei der Herstellung oder Formgebung von Glas, Mineral- oder Schlackenwolle
33Abtrennen von gekühltem Glas
02Schneiden oder Absprengen von Tafelglas; Geräte oder Maschinen hierfür
C03B 33/033 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
03Glas; Mineral- oder Schlackenwolle
BHerstellung oder Formgebung von Glas, Mineral- oder Schlackenwolle; Nachbehandlungsverfahren bei der Herstellung oder Formgebung von Glas, Mineral- oder Schlackenwolle
33Abtrennen von gekühltem Glas
02Schneiden oder Absprengen von Tafelglas; Geräte oder Maschinen hierfür
023wobei sich die Scheibe in horizontaler Position befindet
033Vorrichtungen zum Anbringen von Schneidlinien auf Glasscheiben
C03B 33/07 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
03Glas; Mineral- oder Schlackenwolle
BHerstellung oder Formgebung von Glas, Mineral- oder Schlackenwolle; Nachbehandlungsverfahren bei der Herstellung oder Formgebung von Glas, Mineral- oder Schlackenwolle
33Abtrennen von gekühltem Glas
07Schneiden von armierten oder geschichteten Glasgegenständen
B23K 26/00 2014.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
B23K 26/38 2014.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
36Abtragen von Material
38durch Bohren oder Schneiden
B23K 26/40 2014.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
36Abtragen von Material
40unter Berücksichtigung der Eigenschaften der beteiligten Materialien
CPC
B23D 31/002
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Shearing machines or shearing devices covered by none or more than one of the groups B23D15/00 - B23D29/00; Combinations of shearing machines
002Breaking machines, i.e. pre-cutting and subsequent breaking
B23K 2101/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
18Sheet panels
B23K 2103/172
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
16Composite materials ; , e.g. fibre reinforced
166Multilayered materials
172wherein at least one of the layers is non-metallic
B23K 2103/54
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2103Materials to be soldered, welded or cut
50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02B23K2103/26
54Glass
B23K 26/0006
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
0006taking account of the properties of the material involved
B23K 26/0093
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
0093combined with mechanical machining or metal-working covered by other subclasses than B23K
Anmelder
  • 4JET MICROTECH GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • MOALEM, Anas
Vertreter
  • WEISS, Manfred E.
Prioritätsdaten
DE 20 2019 101 375.311.03.2019DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) TRENNVORRICHTUNG
(EN) SEPARATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE SÉPARATION
Zusammenfassung
(DE)
Offenbart wird eine Trennvorrichtung (150) zum Trennen eines Plattenstapels, welcher eine erste Platte (102) und eine zweite Platte (103) aufweist. Die Trennvorrichtung (150) weist eine Laservorrichtung (152) auf, welche eingerichtet ist, um eine Trennung der ersten Platte (102) mittels Laserstrahlung durchzuführen, und eine mechanische Vorrichtung, welche eingerichtet ist, um eine mechanische Trennung der zweiten Platte (103) durchzuführen. Ferner wird ein Plattenstapel bzw. ein Teilstapel eines Plattenstapels (100) offenbart.
(EN)
The invention relates to a separating device (150) for separating a sheet stack which has a first sheet (102) and a second sheet (103). The separating device (150) comprises a laser device (152) designed for separation of the first sheet (102) by means of laser radiation, and a mechanical device designed for mechanical separation of the second sheet (103). The invention further relates to a sheet stack and/or a sub-stack of a sheet stack (100).
(FR)
L’invention concerne un dispositif de séparation (150) conçu pour séparer un empilement de plaques comprenant une première plaque (102) et une deuxième plaque (103). Ce dispositif de séparation (150) comprend un dispositif laser (152) conçu pour réaliser une séparation de la première plaque (102) par rayonnement laser, et un dispositif mécanique conçu pour réaliser une séparation mécanique de la deuxième plaque (103). Cette invention concerne en outre un empilement de plaques ou un empilement partiel d’un empilement de plaques (100).
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten