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1. WO2020127953 - VERFAHREN ZUM VERKAPSELN MINDESTENS EINES TRÄGERSUBSTRATS, ELEKTRONIKMODUL UND WERKZEUG ZUM VERKAPSELN EINES TRÄGERSUBSTRATS

Veröffentlichungsnummer WO/2020/127953
Veröffentlichungsdatum 25.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/086650
Internationales Anmeldedatum 20.12.2019
IPC
H01L 21/56 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
56Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
H01L 23/16 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
16Füllungen oder Hilfsmittel im Gehäuse, z.B. Zentrierringe
H01L 23/31 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
28Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
31gekennzeichnet durch die Anordnung
Anmelder
  • ROGERS GERMANY GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • SCHMIDT, Karsten
  • MEYER, Andreas
Vertreter
  • MÜLLER SCHUPFNER & PARTNER
Prioritätsdaten
10 2018 133 456.721.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM VERKAPSELN MINDESTENS EINES TRÄGERSUBSTRATS, ELEKTRONIKMODUL UND WERKZEUG ZUM VERKAPSELN EINES TRÄGERSUBSTRATS
(EN) METHOD FOR ENCAPSULATING AT LEAST ONE CARRIER SUBSTRATE; ELECTRONIC MODULE AND MOLD FOR ENCAPSULATING A CARRIER SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ POUR ENCAPSULER AU MOINS UN SUBSTRAT DE SUPPORT, MODULE ÉLECTRONIQUE ET MOULE POUR ENCAPSULER UN SUBSTRAT DE SUPPORT
Zusammenfassung
(DE)
Verfahren zum Verkapseln mindestens eines mit mindestens einem Elektronikelement (5) bestückten Trägersubstrats (10), umfassend - Positionieren des mindestens einen Trägersubstrats (10) zwischen einer ersten Werkzeughälfte (11) und einer zweiten Werkzeughälfte (12); - Ausbilden eines geschlossenen Hohlraums (7) mittels der ersten Werkzeughälfte (11) und der zweiten Werkzeughälfte (12), wobei der Hohlraum (7) das mindestens eine Trägersubstrat (10) zumindest teilweise umgibt; - Einbringen mindestens eines Stempelelements (13), das in der ersten Werkzeughälfte (11) und/oder zweiten Werkzeughälfte (12) verschiebbar gelagert ist, in den Hohlraum (7); - Verfüllen des Hohlraums (7) mittels eines Materials zur Ausbildung einer Verkapselung (8) des mindestens einen Trägersubstrats (10), wobei das Stempelelement (13) vor dem Verfüllen an dem zumindest einem Elektronikelement (5) derart anliegend angeordnet wird, dass nach dem Verfüllen zumindest ein Anschluss des Elektronikelements (5) freigestellt ist.
(EN)
A method for encapsulating at least one carrier substrate (10) equipped with at least one electronic element (5), comprising the steps of - positioning the at least one carrier substrate (10) between a first mold half (11) and a second mold half (12) - forming a closed cavity (7) by means of the first mold half (11) and the second mold half (12), the cavity (7) at least partially surrounding the at least one carrier substrate (10); - introducing at least one insert element (13), which is displaceably mounted in the first mold half (11) and/or in the second mold half (12), into the cavity (7); and - filling the cavity (7) with a material in order to form an encapsulation (8) of the at least one carrier substrate (10), wherein, prior to the filling step, the insert element (13) is made to abut the at least one electronic element (5) in such a way that, after the filling step, at least one terminal of the electronic element (5) is exposed.
(FR)
Procédé pour encapsuler au moins un substrat de support (10) équipé d’au moins un élément électronique (5), consistant à : positionner ledit au moins un substrat de support (10) entre un premier demi-moule (11) et un deuxième demi-moule (12) ; former une cavité (7) fermée au moyen du premier demi-moule (11) et du deuxième demi-moule (12), la cavité (7) entourant au moins partiellement ledit au moins un substrat de support (10) ; introduire dans la cavité (7) au moins un élément poinçon (3) monté coulissant dans le premier demi-moule (11) et/ou le deuxième demi-moule (12) ; remplir la cavité (7) au moyen d’un matériau servant à former une encapsulation (8) dudit au moins un substrat de support (10), l’élément poinçon (3) étant placé, avant le remplissage, de façon à prendre appui contre ledit au moins un élément électronique (5) de sorte que, après le remplissage, au moins une borne de l’élément électronique (5) soit dégagée.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten