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1. WO2020127949 - VERFAHREN ZUM VERKAPSELN MINDESTENS EINES TRÄGERSUBSTRATS; ELEKTRONIKMODUL UND WERKZEUG ZUM VERKAPSELN EINES TRÄGERSUBSTRATS

Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

[ DE ]

Ansprüche

1. Verfahren zum Verkapseln mindestens eines Trägersubstrats (10), insbeson dere eines mit mindestens einem Elektronikelement (5) bestückten Trä gersubstrats (10), umfassend

- Positionieren des mindestens einen Trägersubstrats (10), insbesondere ei nes Metall-Keramik-Substrats, zwischen einer ersten Werkzeughälfte (11 ) und einer zweiten Werkzeughälfte (12),

- Ausbilden eines Hohlraums (7) mittels der ersten Werkzeughälfte (11 ) und der zweiten Werkzeughälfte (12), wobei der Hohlraum (7) das mindestens eine Trägersubstrat (10) zumindest teilweise umgibt,

- Einbringen mindestens eines Stempelelements (13), das insbesondere in der ersten Werkzeughälfte (11 ) und/oder zweiten Werkzeughälfte (12) verla gerbar gelagert ist, in den Hohlraum (7),

- jedenfalls teilweises Verfüllen des um den eingebrachten Teil des mindes tens einen Stempelelements (13) reduzierten Hohlraums (7) mittels eines Materials zur Ausbildung einer Verkapselung (8) des mindestens einen Trä gersubstrats (10),

wobei vor dem Verfüllen mindestens ein Zwischenelement (2, 22, 32) im Hohlraum (7) angeordnet und das mindestens eine Stempelelement (13) in Anlage mit dem mindestens ein Zwischenelement (2, 22, 32) gebracht wird.

2. Verfahren gemäß Anspruch 1 , wobei das mindestens eine Zwischenelement (2, 22, 32) zumindest teilweise aus einem leitfähigen Material gefertigt ist.

3. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei beim Verfül len das Zwischenelement (2, 22, 32) von der ersten Werkzeughälfte (11 ) und/oder der zweiten Werkzeughälfte (12) beabstandet ist.

4. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das mindes tens eine Zwischenelement (2, 22, 32) mindestens teilweise mitverkapselt wird.

5. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das mindes tens eine Zwischenelement (2, 22, 32) beim Verfüllen an dem mindestens ei nen Elektronikelement (5), das an das Trägersubstrat (10) angebunden ist, anliegt.

6. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei durch das mindestens ein Zwischenelement (2, 22, 32) nach der Ausbildung der Ver kapselung (8) eine Kontaktfläche bereitgestellt wird, die insbesondere größer ist als eine Kontaktfläche eines Anschlusses an dem Elektronikelement (5).

7. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei nach Ausbil dung der Verkapselung (8) eine Durchkontaktierung und/oder eine elektrisch leitende Verbindung (4) zu einer Außenseite (A) der Verkapselung (8) in dem durch das mindestens eine Stempelelement (13) freigehaltenen Bereich rea lisiert wird.

8. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das mindes tens eine Zwischenelement (2, 22, 32)

- eine Isolationsfolie (32) mit mindestens einer durch die Isolationsfolie durchgreifende Metallisierung und/oder

- mindestens eine Lötperle (2) oder ein Metallkörper und/oder

- eine vorstrukturierte Metallschicht und/oder

- mindestens einen Drahtbond

umfasst.

9. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Zwi schenelement (2, 22, 32), insbesondere die Lötperle (2) oder der Metallkör per, durch ein anisotrop leitenden Kleber oder einen isotrop leitenden Kleber an das zumindest eine Elektronikelement (5) angebunden wird.

10. Elektronikmodul hergestellt mit einem Verfahren gemäß einem der Ansprü che 1 bis 9.

11. Elektronikmodul (100), vorzugsweise hergestellt mit einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, mit mindestens einem Trägersubstrat (10), wo bei auf dem Trägersubstrat (10) mindestens ein Sockelelement (15) und min destens ein Elektronikelement (5) angeordnet ist.

12. Elektronikmodul (100) gemäß Anspruch 11 , wobei ein elektrisch isolierendes Sockelelement (15) vorgesehen ist, wobei auf dem elektrischen isolierenden Sockelelement (15) eine Zwischenelement (32) angeordnet ist.

13. Elektronikmodul (100) gemäß Anspruch 11 oder 12, wobei das Zwischenele ment (32) und das mindestens eine Elektronikelement (5) über einen Draht bond (9) miteinander unmittelbar oder mittelbar miteinander verbunden sind.

14. Elektronikmodul (100) gemäß einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei eine Kontaktfläche in einem senkrecht zur Haupterstreckungsebene (HSE) be messenen zweiten Abstand (A2) durch das Sockelelement (15) mit der Zwi schenelement (32) ausgebildet ist und wobei eine Oberseite des mindestens einen Elektronikelements (5) einen senkrecht zur Haupterstreckungsebene (HSE) bemessenen ersten Abstand (A1 ) aufweist, wobei ein Verhältnis des ersten Abstands (A1 ) zum zweiten Abstand (A2) einen Wert zwischen 0,3 und 0,9 und bevorzugt zwischen 0,4 und 0,8 annimmt.

15. Werkzeug zum Verkapseln eines Trägersubstrats (10) mit einer ersten Werk zeughälfte (11 ), einer zweiten Werkzeughälfte (12) und mindestens einem Stempelelement (13), wobei das Werkzeug zur Durchführung des Verfahrens gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche vorgesehen ist und Mittel zum Einbringen eines Zwischenelements (2, 22, 32) aufweist.