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1. WO2020127949 - VERFAHREN ZUM VERKAPSELN MINDESTENS EINES TRÄGERSUBSTRATS; ELEKTRONIKMODUL UND WERKZEUG ZUM VERKAPSELN EINES TRÄGERSUBSTRATS

Veröffentlichungsnummer WO/2020/127949
Veröffentlichungsdatum 25.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/086644
Internationales Anmeldedatum 20.12.2019
IPC
H01L 21/56 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
56Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
H01L 23/16 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
16Füllungen oder Hilfsmittel im Gehäuse, z.B. Zentrierringe
H01L 23/31 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
28Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
31gekennzeichnet durch die Anordnung
CPC
H01L 21/565
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
565Moulds
H01L 2224/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 23/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
16Fillings or auxiliary members in containers ; or encapsulations; , e.g. centering rings
H01L 23/3121
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
3107the device being completely enclosed
3121a substrate forming part of the encapsulation
H01L 23/3135
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
3107the device being completely enclosed
3135Double encapsulation or coating and encapsulation
Anmelder
  • ROGERS GERMANY GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • WELKER, Tilo
  • BRITTING, Stefan
  • GIL, Vitalij
  • MEYER, Andreas
Vertreter
  • MÜLLER SCHUPFNER & PARTNER
Prioritätsdaten
10 2018 133 420.621.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM VERKAPSELN MINDESTENS EINES TRÄGERSUBSTRATS; ELEKTRONIKMODUL UND WERKZEUG ZUM VERKAPSELN EINES TRÄGERSUBSTRATS
(EN) METHOD FOR ENCAPSULATING AT LEAST ONE CARRIER SUBSTRATE, ELECTRONIC MODULE, AND TOOL FOR ENCAPSULATING A CARRIER SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ POUR ENCAPSULER AU MOINS UN SUBSTRAT DE SUPPORT ; MODULE ÉLECTRONIQUE ET MOULE POUR ENCAPSULER UN SUBSTRAT DE SUPPORT
Zusammenfassung
(DE)
Verfahren zum Verkapseln mindestens eines Trägersubstrats (10), in besondere eines mit mindestens einem Elektronikelement (5) bestückten Trägersubstrats (10), umfassend - Positionieren des mindestens einen Trägersubstrats (10) zwischen einer ersten Werkzeughälfte (11) und einer zweiten Werkzeughälfte (12), - Ausbilden eines Hohlraums (7) mittels der ersten Werkzeughälfte (11) und der zweiten Werkzeughälfte (12), wobei der Hohlraum (7) das mindestens eine Trägersubstrat (10) zumindest teilweise umgibt, - Einbringen mindestens eines Stempelelements (13), das insbesondere in der ersten Werkzeughälfte (11) und/oder zweiten Werkzeughälfte (12) verlagerbar gelagert ist, in den Hohlraum (7), - jedenfalls teilweises Verfüllen des um den eingebrachten Teil des mindestens einen Stempelelements (13) reduzierten Hohlraums (7) mittels eines Materials zur Ausbildung einer Verkapselung (8) des mindestens einen Trägersubstrats (10), wobei vor dem Verfüllen mindestens ein Zwischenelement (2, 22, 32) im Hohlraum (7) angeordnet und das mindestens eine Stempelelement (13) in Anlage mit dem mindestens ein Zwischenelement (2, 22, 32) gebracht wird.
(EN)
The invention relates to a method for encapsulating at least one carrier substrate (10), in particular a carrier substrate (10) populated with at least one electronic element (5), said method comprising: - positioning the at least one carrier substrate (10) between a first tool half (11) and a second tool half (12); - forming a cavity (7) by means of the first tool half (11) and the second tool half (12), the cavity (7) at least partially surrounding the at least one carrier substrate (10); - inserting at least one stamp element (13), which is mounted displaceably in particular in the first tool half (11) and/or in the second tool half (12), into the cavity (7); - in each case partially filling the reduced cavity (7) around the inserted part of the at least one stamp element (13) by means of a material for forming an encapsulation (8) of the at least one carrier substrate (10), wherein, before the filling, at least one intermediate element (2, 22, 32) is arranged in the cavity (7), and the at least one stamp element (13) is brought into contact with the at least one intermediate element (2, 22, 32).
(FR)
Procédé pour encapsuler au moins un substrat de support (10), en particulier un substrat de support (10) équipé d’au moins un élément électronique (5), consistant à : positionner ledit au moins un substrat de support (10) entre un premier demi-moule (11) et un deuxième demi-moule (12) ; former une cavité (7) fermée au moyen du premier demi-moule (11) et du deuxième demi-moule (12), la cavité (7) entourant au moins partiellement ledit au moins un substrat de support (10) ; introduire dans la cavité (7) au moins un élément poinçon (13) qui, en particulier, est monté coulissant dans le premier demi-moule (11) et/ou le deuxième demi-moule (12) ; remplir en tout cas partiellement la cavité (7), réduite de la partie introduite dudit au moins un élément poinçon (13), au moyen d’un matériau servant à former une encapsulation (8) dudit au moins un substrat de support (10), au moins un élément intermédiaire (2, 22, 32) étant disposé, avant le remplissage, dans la cavité (7) et ledit au moins élément poinçon (13) étant placé en contact avec ledit au moins un élément intermédiaire (2, 22, 32).
Auch veröffentlicht als
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