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1. WO2020127942 - VERFAHREN ZUM VERKAPSELN MINDESTENS EINES TRÄGERSUBSTRATS; ELEKTRONIKMODUL UND WERKZEUG ZUM VERKAPSELN EINES TRÄGERSUBSTRATS

Veröffentlichungsnummer WO/2020/127942
Veröffentlichungsdatum 25.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/086632
Internationales Anmeldedatum 20.12.2019
IPC
H01L 21/56 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
56Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
H01L 23/31 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
28Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
31gekennzeichnet durch die Anordnung
H01L 23/16 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
16Füllungen oder Hilfsmittel im Gehäuse, z.B. Zentrierringe
Anmelder
  • ROGERS GERMANY GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • GIL, Vitalij
  • BRITTING, Stefan
  • HERRMANN, Rainer
Vertreter
  • MÜLLER SCHUPFNER & PARTNER
Prioritätsdaten
DE 10 2018 133 434.621.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM VERKAPSELN MINDESTENS EINES TRÄGERSUBSTRATS; ELEKTRONIKMODUL UND WERKZEUG ZUM VERKAPSELN EINES TRÄGERSUBSTRATS
(EN) METHOD FOR ENCAPSULATING AT LEAST ONE CARRIER SUBSTRATE; ELECTRONIC MODULE AND MOLD FOR ENCAPSULATING A CARRIER SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION D'AU MOINS UN SUBSTRAT DE SUPPORT ; MODULE ÉLECTRONIQUE ET MOULE SERVANT À L'ENCAPSULATION D'UN SUBSTRAT DE SUPPORT
Zusammenfassung
(DE)
Verfahren zum Verkapseln mindestens eines Trägersubstrats (10), insbesondere eines mit mindestens einem Elektronikelement (5) bestückten Trägersubstrats (10), umfassend - Positionieren des mindestens einen Trägersubstrats (10) zwischen einer ersten Werkzeughälfte (11) und einer zweiten Werkzeughälfte (12) - Ausbilden eines geschlossenen Hohlraums (7) mittels der ersten Werkzeughälfte (11) und der zweiten Werkzeughälfte (12), wobei der Hohlraum (7) das mindestens eine Trägersubstrat (10) zumindest teilweise umgibt, - Einbringen mindestens eines Stempelelements (13), das in der ersten Werkzeughälfte (11) und/oder zweiten Werkzeughälfte (12) verlagerbar gelagert ist, in den Hohlraum (7), und - Verfüllen des um den eingebachten Teil des mindestens einen Stempelelements reduzierten Hohlraums (7) mittels eines Materials zur Ausbildung einer Verkapselung (8) des mindestens einen Trägersubstrats (10).
(EN)
A method for encapsulating at least one carrier substrate (10), in particular a carrier substrate (10) equipped with at least one electronic element (5), comprising the steps of - positioning the at least one carrier substrate (10) between a first mold half (11) and a second mold half (12) - forming a closed cavity (7) by means of the first mold half (11) and the second mold half (12), the cavity (7) at least partially surrounding the at least one carrier substrate (10), - introducing at least one insert element (13), which is displaceably mounted in the first mold half (11) and/or in the second mold half (12), into the cavity (7), and - filling the cavity (7), which is reduced by the inserted portion of the at least one insert element, with a material in order to form an encapsulation (8) of the at least one carrier substrate (10).
(FR)
L'invention concerne un procédé d'encapsulation d'au moins un substrat de support (10), en particulier d'un substrat de support (10) équipé d'au moins un élément électronique (5), qui comprend les étapes consistant à positionner ledit au moins un substrat de support (10) entre un premier demi-moule (11) et un second demi-moule (12), à former une cavité fermée (7) au moyen du premier demi-moule (11) et du second demi-moule (12), la cavité (7) entourant au moins partiellement ledit au moins un substrat de support (10), à introduire au moins un élément poinçon (13), qui est monté de façon à pouvoir se déplacer dans le premier demi-moule (11) et/ou le second demi-moule (12), dans la cavité (7), et à remplir la cavité (7), dont le volume est réduit de la partie introduite dudit au moins un élément poinçon, au moyen d'un matériau servant à réaliser une encapsulation (8) dudit au moins un substrat de support (10).
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