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1. WO2020127932 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONIKMODULS UND ELEKTRONIKMODUL

Veröffentlichungsnummer WO/2020/127932
Veröffentlichungsdatum 25.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/086617
Internationales Anmeldedatum 20.12.2019
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 29.05.2020
IPC
H01L 23/373 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
H01L 25/07 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
07wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L29/87
Anmelder
  • ROGERS GERMANY GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • GIL, Vitalij
Vertreter
  • MÜLLER SCHUPFNER & PARTNER
Prioritätsdaten
10 2018 133 479.621.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONIKMODULS UND ELEKTRONIKMODUL
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC MODULE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls (1), umfassend: -Bereitstellen (101) eines mit einem ersten elektronischen Bauteil (30) bestückten Trägersubstrats (10), wobei das Trägersubstrat(10)eine Primärschicht (11), eine Sekundärschicht (12) und eine zwischen der Primärschicht (11) und der Sekundärschicht (12) angeordnete metallische Zwischenschicht (16) aufweist, wobei die Primärschicht (11) zumindest eine erste Aussparung (41) aufweist, -zumindest teilweise Verkapseln (102) des bestückten Trägersubstrats (10) mit einer Verkapselung (20) -Realisieren einer zweiten Aussparung (42) in der Verkapselung (20) und -Ausbilden (103) einer Durchkontaktierung (5) zum Bereitstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einem zweiten elektronischen Bauteil (31) an einer Außenseite (A) der Verkapselung (20) und der metallischen Zwischenschicht (16), wobei die erste Aussparung (41) in der Primärschicht (16) und die zweite Aussparung (42) in der Verkapselung (20) in einem Arbeitsschritt mit einem elektrisch leitfähigen Material gemeinsam gefüllt und/oder miteinander elektrisch kontaktiert werden.
(EN)
Method for producing an electronic module (1), comprising: - providing (101) a carrier substrate (10) populated with a first electronic component (30), the carrier substrate (10) having a primary layer (11), a secondary layer (12) and a metal intermediate layer (16) arranged between the primary layer (11) and the secondary layer (12), the primary layer (11) having at least one first cut-out (41); - at least partially encapsulating (102) the populated carrier substrate (10) with an encapsulation (20); - creating a second cut-out (42) in the encapsulation (20); and - forming (103) a via (5) in order to provide an electrical connection between a second electronic component (31) on an exterior (A) of the encapsulation (20) and the metal intermediate layer (16), the first cut-out (41) in the primary layer (16) and the second cut-out (42) in the encapsulation (20) being jointly filled with an electrically conductive material and/or brought into electrical contact with one another in a work step.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique (1), comprenant les étapes consistant : - à prendre (101) un substrat de support (10) équipé d'un premier composant électronique (30), le substrat de support (10) comportant une couche primaire (11), une couche secondaire (12) et une couche intermédiaire métallique (16) placée entre la couche primaire (11) et la couche secondaire (12), la couche primaire (11) comportant au moins un premier évidement (41), à enrober au moins partiellement (102) le substrat de support équipé (10) au moyen d'une encapsulation (20), à réaliser un second évidement (42) dans l'encapsulation (20) et à former (103) un trou d'interconnexion (5) pour permettre une connexion électrique entre un second composant électronique (31), au niveau d'un côté extérieur (A) de l'encapsulation (20), et la couche intermédiaire métallique (16), le premier évidement (41) réalisé dans la couche primaire (16) et le second évidement (42) réalisé dans l'encapsulation (20) étant remplis ensemble d'un matériau électriquement conducteur et/ou mis en contact électrique l'un avec l'autre en une étape.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten