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1. WO2020127797 - VERFAHREN ZUM BEREITSTELLEN VON TAFELPLANUNGSGEOMETRIEDATEN, VERFAHREN UND LASERFLACHBETTMASCHINE ZUM AUSSCHNEIDEN VON WERKSTÜCKEN

Veröffentlichungsnummer WO/2020/127797
Veröffentlichungsdatum 25.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/086404
Internationales Anmeldedatum 19.12.2019
IPC
B23K 26/03 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
03Beobachten, z.B. Überwachen, des Werkstücks
B23K 26/38 2014.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
36Abtragen von Material
38durch Bohren oder Schneiden
B23K 26/60 2014.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
60Vorbehandlung
B23K 26/70 2014.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
70unterstützende Maßnahmen oder Hilfseinrichtungen
Anmelder
  • TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG [DE]/[DE]
Erfinder
  • KIEFER, Manuel
  • POENITZ, Willi
  • TESCHNER, Marc
Vertreter
  • TRUMPF PATENTABTEILUNG
Prioritätsdaten
10 2018 133 524.521.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM BEREITSTELLEN VON TAFELPLANUNGSGEOMETRIEDATEN, VERFAHREN UND LASERFLACHBETTMASCHINE ZUM AUSSCHNEIDEN VON WERKSTÜCKEN
(EN) METHOD FOR PROVIDING GEOMETRICAL SHEET-PLANNING DATA, METHOD AND FLATBED LASER MACHINE FOR CUTTING OUT WORKPIECES
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FOURNIR DES DONNÉES DE GÉOMÉTRIE DE PLANIFICATION DE PLAQUE, PROCÉDÉ ET MACHINE À PLAT À LASER PERMETTANT DE DÉCOUPER DES PIÈCES
Zusammenfassung
(DE)
Ein Verfahren (54) zum Bereitstellen von Tafelplanungsgeometriedaten (31) für die Planung eines mit einer Laserflachbettmaschine (1) durchzuführenden Laserschneidvorgangs umfasst die Schritte: Erzeugen (Schritt 55) einer Bildaufnahme (21) einer Resttafel (23) mit einer Kamera (9), wobei die Resttafel (23) von der Laserflachbettmaschine (1) bearbeitet wurde und Innenausschnittbereiche (25) aufweist, aus denen Schnittgut entfernt wurde, Auswerten (Schritt 57A) der Bildaufnahme (21) zum Bestimmen einer Resttafelaußenkontur (23 A) der Resttafel (23), Auswerten (Schritt 57B) der Bildaufnahme (21) zum Bestimmen eines innerhalb der Resttafelaußenkontur (23A) liegenden Innenausschnittbereichs der Resttafel (23), wobei der Innenausschnittbereich durch eine in der Bildaufnahme identifizierte Innenausschnittkontur (23B) und/oder durch eine Schwellenwert- Analyse der Bildaufnahme bestimmt wird, Ableiten (Schritt 59) einer Restfläche (24) der Resttafel (23) unter Verwendung der Resttafelaußenkontur (23A) und des Innenausschnittbereichs, wobei die Restfläche (24) einem Laserschneidvorgang zugrunde legbar ist, und Ausgeben (Schritt 61) von Tafelplanungsgeometriedaten (31), die die Geometrie der Restfläche (24) definieren.
(EN)
A method (54) for providing geometrical sheet-planning data (31) for planning a laser cutting operation to be carried out using a flatbed laser machine (1) comprises the following steps: generating (step 55) an image recording (21) of a residual sheet (23) using a camera (9), wherein the residual sheet (23) has been machined by a flatbed laser machine (1) and has inner cutout regions (25), from which cut material has been removed, evaluating (step 57A) the image recording (21) for determining a residual sheet outer contour (23A) of the residual sheet (23), evaluating (step 57B) the image recording (21) for determining an inner cutout region of the residual sheet (23) lying within the residual sheet outer contour (23A), wherein the inner cutout region is determined by an inner cutout contour (23B) identified in the image recording and/or by a threshold value analysis of the image recording, deriving (step 59) a residual area (24) of the residual sheet (23) by using the residual sheet outer contour (23A) and the inner cutout region, wherein the residual area (24) can be based on a laser cutting operation, and outputting (step 61) geometrical sheet-planning data (31) which define the geometry of the residual area (24).
(FR)
L'invention concerne un procédé (54) permettant de fournir des données de géométrie de planification de plaque (31) destinées à planifier un processus de découpe laser à exécuter à l'aide d'une machine à plat à laser (1), comprenant les étapes suivantes : génération (étape 55) d'une acquisition d’images (21) d'une plaque résiduelle (23) à l'aide d'une caméra (9), la plaque résiduelle (23) étant traitée par la machine à plat à laser (1) et présentant des zones de découpe intérieures (25) à partir desquelles un produit de découpe a été éliminé, évaluation (étape 57A) de l'acquisition d’images (21) pour déterminer un contour extérieur de plaque résiduelle (23A) de la plaque résiduelle (23), évaluation (étape 57B) de l'acquisition d’images (21) pour déterminer une zone de découpe intérieure de la plaque résiduelle (23) située dans le contour extérieur de plaque résiduelle (23A), la zone de découpe intérieure étant déterminée par un contour de découpe intérieur (23B) identifié dans l'acquisition d’images et/ou par une analyse de valeur seuil de l'acquisition d’images, déduction (étape 59) d'une surface résiduelle (24) de la plaque résiduelle (23) au moyen du contour extérieur de plaque résiduelle (23A) et de la zone de découpe intérieure, la surface résiduelle (24) pouvant être utilisée comme base pour un processus de découpe laser, et délivrance en sortie (étape 61) de données de géométrie de planification de plaque (31), qui définissent la géométrie de la surface résiduelle (24).
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