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1. WO2020127375 - KÜHLVORRICHTUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2020/127375
Veröffentlichungsdatum 25.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/085788
Internationales Anmeldedatum 17.12.2019
IPC
H01L 23/373 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
H01L 23/473 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
473durch strömende Flüssigkeiten
Anmelder
  • VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • BÄUMEL, Hermann
  • HAHN, Steffen
Vertreter
  • WALDMANN, Alexander
Prioritätsdaten
10 2018 222 748.921.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) KÜHLVORRICHTUNG
(EN) COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung schafft eine Kühlvorrichtung (100) für eine Schaltung mit einem oder mehreren elektrischen Bauelementen (5), umfassend ein Trägerteil (1) mit einer ersten Hauptseite (1a) zum Halten der Schaltung, und einer der ersten Hauptseite (1a) gegenüberliegenden, zweiten Hauptseite (1b) und einen auf der zweiten Hauptseite (1b) angeordneten Kühlkörper (2K) mit einer Kühlkörperstruktur zum Abführen von von der Schaltung erzeugter Wärme. Der Kühlkörper (2K) ist integraler Bestandteil des Trägerteils (1), wobei der Kühlkörper (2K) und das Trägerteil (1) zusammen ein einstückiges Kühlgehäuseteil (10) ausbilden, das aus einem wärmeleitenden organischen Werkstoff besteht.
(EN)
The invention relates to a cooling device (100) for a circuit having one or more electrical components (5), said device comprising: a carrier part (1) having a first main side (1a) for holding the circuit and having a second main side (1b) opposite the first main side (1a); and a heat sink (2K) arranged on the second main side (1b) and having a heat sink structure for dissipating heat generated by the circuit. The heat sink (2K) is an integral part of the carrier part (1), wherein the heat sink (2K) and the carrier part (1) together form a one-piece heat sink housing part (10) which consists of a heat-conductive organic material.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de refroidissement (100) pour un circuit composé d’un ou de plusieurs composants électriques (5), comportant une partie porteuse (1) ayant un premier côté principal (1a) pour tenir le circuit et un second côté principal (1b) opposé au premier côté principal (1a), et un dissipateur thermique (2K) disposé sur le second côté principal (1b) présentant une structure de dissipateur thermique pour évacuer la chaleur produite par le circuit. Le dissipateur thermique (2K) est une partie intégrale de la partie porteuse (1), le dissipateur thermique (2K) et la pièce porteuse (1) formant ensemble une partie de boîtier de refroidissement en une seule pièce (10) qui est composée d’une matière organique thermoconductrice.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten