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1. WO2020127264 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER OPTOELEKTRONISCHEN LEUCHTVORRICHTUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2020/127264
Veröffentlichungsdatum 25.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/085647
Internationales Anmeldedatum 17.12.2019
IPC
H01L 33/00 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • KATZ, Simeon
Vertreter
  • ZACCO PATENT- & RECHTSANWÄLTE
Prioritätsdaten
10 2018 132 824.919.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER OPTOELEKTRONISCHEN LEUCHTVORRICHTUNG
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC LIGHTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF LUMINEUX OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung umfasst, dass ein erster Halbleiterwafer (10) bereitgestellt wird, der eine Vielzahl von ersten optoelektronischen Halbleiterbauelementen (11) aufweist, der erste Halbleiterwafer (10) über einem Träger (20) angeordnet wird, mehrere der ersten optoelektronischen Halbleiterbauelemente (11) mittels einer Laserstrahlung (30) von dem ersten Halbleiterwafer (10) getrennt werden und auf den Träger (20) fallen, und die von dem ersten Halbleiterwafer (10) getrennten ersten optoelektronischen Halbleiterbauelemente (11) an dem Träger (20) befestigt werden.
(EN)
A method for producing an optoelectronic lighting device comprises steps in which a first semiconductor wafer (10) is provided, which has a multiplicity of first optoelectronic semiconductor components (11), the first semiconductor wafer (10) is arranged above a carrier (20), a plurality of the first optoelectronic semiconductor components (11) are separated from the first semiconductor wafer (10) by means of laser radiation (30) and fall onto the carrier (20), and the first optoelectronic semiconductor components (11) separated from the first semiconductor wafer (10) are secured to the carrier (20).
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d’un dispositif lumineux optoélectronique comprenant : l’utilisation d’une première tranche de semi-conducteurs (10) qui comprend une pluralité de premiers composants semi-conducteurs optoélectroniques (11) ; le placement de la première tranche de semi-conducteurs (10) au-dessus d’un support (20) ; la séparation, de la première tranche de semi-conducteurs (10), de plusieurs des premiers composants semi-conducteurs optoélectroniques (11) au moyen d’un rayonnement laser (30) et leur chute sur le support (20) ; et la fixation, sur le support (20), des premiers composants semi-conducteurs optoélectroniques (11) séparés de la première tranche de semi-conducteurs (10).
Auch veröffentlicht als
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