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1. WO2020126669 - VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER DREIDIMENSIONAL STRESSENTKOPPELTEN SUBSTRATANORDNUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2020/126669
Veröffentlichungsdatum 25.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/084418
Internationales Anmeldedatum 10.12.2019
IPC
B81B 7/00 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
81Mikrostrukturtechnik
BMikrostrukturbauelemente oder -systeme, z.B. mikromechanische Bauelemente
7Mikrostruktursysteme
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • FRIEDRICH, Thomas
  • HENN, Tobias
Prioritätsdaten
10 2018 222 724.121.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER DREIDIMENSIONAL STRESSENTKOPPELTEN SUBSTRATANORDNUNG
(EN) METHOD FOR PRODUCING A THREE-DIMENSIONALLY STRESS-DECOUPLED SUBSTRATE ARRANGEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE FORMANT SUBSTRAT À DÉCOUPLAGE DE CHARGE TRIDIMENSIONNEL
Zusammenfassung
(DE)
Offenbart ist ein Verfahren zum Herstellen mindestens einer stressentkoppelter Substratanordnung für einen mikromechanischen Sensor, wobei ein waferförmiges Substrat mit einer vergrabenen Kavität bereitgestellt wird, mindestens eine Sensorstruktur zum Ausbilden eines Sensors auf einer Vorderseite des Substrats aufgebracht wird, die Sensorstruktur zumindest bereichsweise durch vorderseitigen Materialabtrag des Substrats seitlich zumindest bereichsweise freigestellt wird und die Sensorstruktur in Verbindung mit der seitlichen Freistellung und der vergrabenen Kavität allseitig freigestellt wird. Des Weiteren sind eine Substratanordnung sowie ein mikromechanischer Sensor offenbart.
(EN)
Disclosed is a method for producing at least one stress-decoupled substrate arrangement for a micromechanical sensor, wherein a substrate in wafer form having a buried cavity is provided, at least one sensor structure for forming a sensor is applied to a front side of the substrate, the sensor structure is exposed laterally, at least in part, by front-side material removal of the substrate, and the sensor structure is exposed on all sides in conjunction with the lateral freeing process and the buried cavity. A substrate arrangement and a micromechanical sensor are also disclosed.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'au moins un ensemble formant substrat à découplage de charge pour un capteur micromécanique. Un substrat en forme de tranche est fourni avec une cavité enterrée. Au moins une structure de capteur servant à réaliser un capteur est installée sur un côté avant du substrat. La structure de capteur est dégagée latéralement au moins par endroits par enlèvement de matériau du côté avant du substrat au moins par endroits. La structure de capteur est dégagée de tous côtés en lien avec le dégagement latéral et la cavité enterrée. Par ailleurs, l'invention concerne un ensemble formant substrat ainsi qu'un capteur micromécanique.
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