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1. WO2020126594 - ELEKTRONISCHES GERÄT, VERFAHREN

Veröffentlichungsnummer WO/2020/126594
Veröffentlichungsdatum 25.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/084168
Internationales Anmeldedatum 09.12.2019
IPC
H05K 7/20 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
7Konstruktive Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind
20Ausbildungen zum Erleichtern der Kühlung, der Ventilation oder Heizung
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • MALICH, Thomas
  • KUELSHEIMER, Christian
  • GOMMENGINGER, Charles
  • KALCHSCHMIDT, Peter
  • GLUECK, Wolfgang
  • SCHERMANN, Michael
Prioritätsdaten
10 2018 221 889.717.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) ELEKTRONISCHES GERÄT, VERFAHREN
(EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät (14), mit einer Leiterplatte (2) und einem Gehäuse (1) zur Aufnahme der Leiterplatte (2), wobei in einem Zwischenraum (15) zwischen der Leiterplatte (2) und dem Gehäuse (1) ein wärmeleitendes Medium (4) angeordnet ist, wobei das Medium (4) durch ein Gegeneinanderpressen der Leiterplatte (2) und des Gehäuses (1) in dem Zwischenraum (15) verteilt ist, und wobei der Zwischenraum (15) nur bereichsweise mit dem Medium (4) gefüllt ist, sodass in dem Zwischenraum (15) zumindest ein von dem Medium (4) freier Bereich (5, 6, 7, 8) ausgebildet ist. Es ist vorgesehen, dass zur Gewährleistung des von dem Medium (4) freien Bereichs (5, 6, 7, 8) zumindest eine Aussparung (9, 10, 11, 12) in dem Gehäuse (1) ausgebildet ist, in welche überschüssiges Medium (4) bei dem Gegeneinanderpressen der Leiterplatte (2) und des Gehäuses (1) eindringt.
(EN)
The invention relates to an electronic device (14) comprising a printed circuit board (2) and a housing (1) for accommodating the printed circuit board (2), wherein a heat-conducting medium (4) is located in an intermediate space (15) between the printed circuit board (2) and the housing (1), wherein the medium (4) is distributed in the intermediate space (15) by pressing the printed circuit board (2) and the housing (1) against one another, and wherein the intermediate space (15) is filled with the medium (4) only in some regions, meaning that at least one region (5, 6, 7, 8) free from the medium (4) is formed in the intermediate space (15). According to the invention, in order to ensure the region (5, 6, 7, 8) free from the medium (4), at least one recess (9, 10, 11, 12) is formed in the housing (1) into which excess medium (4) penetrates when the printed circuit board (2) and the housing (1) are pressed against one another.
(FR)
La présente invention concerne un appareil électronique (14), doté d’une carte de circuit imprimé (2) et d’un boîtier (1) pour loger la carte de circuit imprimé (2). Un milieu thermoconducteur (4) est disposé dans un espace intermédiaire (15) entre la carte de circuit imprimé (2) et le boîtier (1), le milieu (4) étant réparti dans l’espace intermédiaire (15) par compression de la carte de circuit imprimé (2) et du boîtier (1) l’un contre l’autre. Le milieu (4) ne remplit que par secteur l’espace intermédiaire (15) de sorte qu’au moins une zone (5, 6, 7, 8) exempte de milieu (4) est formée dans l’espace intermédiaire (15). Selon la présente invention, au moins un évidement (9, 10, 11, 12), dans lequel le milieu (4) en excédent pénètre lors de la compression de la carte de circuit imprimé (2) et du boîtier (1) l’un contre l’autre, est formé dans le boîtier (1) pour garantir la zone (5, 6, 7, 8) exempte de milieu (4).
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