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1. WO2020120287 - TRÄGER, ANORDNUNG MIT EINEM TRÄGER UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES TRÄGERS

Veröffentlichungsnummer WO/2020/120287
Veröffentlichungsdatum 18.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/083863
Internationales Anmeldedatum 05.12.2019
IPC
H01L 23/14 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
12Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
14gekennzeichnet durch das Material oder dessen elektrische Eigenschaften
H01L 33/48 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
H01L 33/64 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
64Bestandteile zur Wärmeableitung oder zum Kühlen
H05K 3/44 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
44Herstellen von isolierten Schaltungen mit metallischem Kern
H01L 23/498 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
498Leiter auf isolierenden Substraten
H05K 1/02 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
CPC
H01L 23/142
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
14characterised by the material or its electrical properties
142Metallic substrates having insulating layers
H01L 23/49827
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49827Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
H01L 33/483
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
483Containers
H01L 33/642
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
64Heat extraction or cooling elements
642characterized by the shape
H05K 1/0204
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0204using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
H05K 1/113
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
112directly combined with via connections
113Via provided in pad; Pad over filled via
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • WAGNER, Konrad
  • FÖRSTER, Michael
Vertreter
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
10 2018 131 954.112.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) TRÄGER, ANORDNUNG MIT EINEM TRÄGER UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES TRÄGERS
(EN) SUBSTRATE, ASSEMBLY COMPRISING A SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE
(FR) SUPPORT, MODULE COMPRENANT UN SUPPORT ET PROCÉDÉ POUR LA FABRICATION D’UN SUPPORT
Zusammenfassung
(DE)
Ein Träger (100) weist auf: - einen Hauptkörper (101) aus einem Material (102), das eine thermische Leitfähigkeit von zumindest 380 W/ (m K) aufweist, wobei - der Hauptkörper (101) eine Montagefläche (103) aufweist zur mechanischen und thermischen Verbindung mit einem Bauteil (300), wobei - der Hauptkörper (101) eine Ausnehmung (105) aufweist, die den Hauptkörper (101) entlang einer ersten Richtung (x) senkrecht zur Haupterstreckungsebene (131) des Hauptkörpers durchdringt, - in der Ausnehmung (105) eine elektrisch isolierende Füllung (107) angeordnet ist, die eine weitere Ausnehmung (108) aufweist, die die Füllung (107) entlang der ersten Richtung (x) durchdringt, - eine die weitere Ausnehmung (108) umgebende Innenwand (109) der Füllung (107) mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung (110) versehen ist, um eine Durchkontaktierung (111) durch den Hauptkörper (101) zu bilden.
(EN)
A substrate (100) has: - a main body (101) consisting of a material (102) which has a thermal conductivity of at least 380 W/(mK), wherein - the main body (101) has a mounting surface (103) for mechanical and thermal connection to a component (300), wherein - the main body (101) has a cut-out (105) which passes through the main body (101) in a first direction (x) perpendicular to the main extension plane (131) of the main body, - in the cut-out (105) there is an electrically insulating filler (107) which has a further cut-out (108) which passes through the filler (107) in the first direction (x), - an inner wall (109) surrounding the further cut-out (108) in the filler (107) is provided with an electrically conductive coating (110) in order to form a via (111) through the main body (101).
(FR)
Support (100) présentant : - un corps principal (101) composé d’un matériau (102) qui présente une conductivité thermique d’au moins 380 W/(m K), - le corps principal (101) présentant une surface de montage (103) pour la connexion mécanique et thermique avec un composant (300), - le corps principal (101) présentant un évidement (105) qui traverse le corps principal (101) le long d’une première direction (x) perpendiculaire au plan d’extension principal (131) du corps principal, - un remplissage électriquement isolant (107), étant disposé dans l’évidement (105), présentant un autre évidement (108) qui traverse le remplissage (107) le long de la première direction (x), - une paroi intérieure (109) du remplissage (107) entourant l’autre évidement (108) étant munie d’un revêtement (110) électriquement conducteur pour former une interconnexion (111) à travers le corps principal (101).
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