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1. WO2020120173 - MIKROMECHANISCHE VORRICHTUNG MIT EUTEKTISCHER BONDVERBINDUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2020/120173
Veröffentlichungsdatum 18.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/083094
Internationales Anmeldedatum 29.11.2019
IPC
B81B 7/00 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
81Mikrostrukturtechnik
BMikrostrukturbauelemente oder -systeme, z.B. mikromechanische Bauelemente
7Mikrostruktursysteme
B81C 1/00 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
81Mikrostrukturtechnik
CVerfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen
1Herstellung oder Behandlung von Bauelementen oder Systemen in oder auf einem Substrat
B81C 3/00 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
81Mikrostrukturtechnik
CVerfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen
3Zusammenbau von Bauelementen oder Systemen aus individuell hergestellten Teilen
CPC
B81B 2207/07
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2207Microstructural systems or auxiliary parts thereof
07Interconnects
B81C 1/00269
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00261Processes for packaging MEMS devices
00269Bonding of solid lids or wafers to the substrate
B81C 2201/019
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
01in or on a substrate
0174for making multi-layered devices, film deposition or growing
019Bonding or gluing multiple substrate layers
B81C 2203/0109
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2203Forming microstructural systems
01Packaging MEMS
0109Bonding an individual cap on the substrate
B81C 2203/0118
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2203Forming microstructural systems
01Packaging MEMS
0118Bonding a wafer on the substrate, i.e. where the cap consists of another wafer
B81C 2203/035
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2203Forming microstructural systems
03Bonding two components
033Thermal bonding
035Soldering
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • KUHNKE, Markus
Prioritätsdaten
10 2018 221 717.313.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) MIKROMECHANISCHE VORRICHTUNG MIT EUTEKTISCHER BONDVERBINDUNG
(EN) MICROMECHANICAL DEVICE WITH EUTECTIC BONDED CONNECTION
(FR) DISPOSITIF MICROMÉCANIQUE COMPRENANT UNE CONNEXION EUTECTIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung geht aus von einer mikromechanischen Vorrichtung mit einem ersten Wafer (10) und einem zweiten Wafer (20) welche mittels einer eutektischen Bondverbindung (30) mit einem Eutektikum (35) miteinander verbunden sind, wobei die eutektische Bondverbindung (30) durch den ersten Wafer (10), den zweiten Wafer (20) und wenigstens eine Flussbarriere (40) begrenzt ist. Der Kern der Erfindung liegt darin, dass die Flussbarriere (40) aus einem Material besteht, welches in dem Eutektikum (35) lösbar ist und geeignet ist, dabei eine Schmelztemperatur des Eutektikums (35) anzuheben.
(EN)
The invention relates to a micromechanical device having a first wafer (10) and a second wafer (20) which are connected to one another by means of a eutectic bonded connection (30) with a eutectic (35), the eutectic bonded connection (30) being delimited by the first wafer (10), the second wafer (20) and at least one flow barrier (40). The core of the invention lies in that the flow barrier (40) consists of a material that is soluble in the eutectic (35) and is suitable for raising the melting point of the eutectic (35).
(FR)
L'invention concerne un dispositif micromécanique comprenant une première tranche (10) et une deuxième tranche (20), lesquelles sont reliées entre elles au moyen d'une connexion (30) eutectique à un eutectique (35). La connexion (30) eutectique est délimitée par la première tranche (10), la deuxième tranche (20) et au moins une barrière à l'écoulement (40). L'invention propose que la barrière à l'écoulement (40) soit constituée d'un matériau, lequel peut être dissous dans l'eutectique (35) et est adapté pour relever ce faisant une température de fusion de l'eutectique (35).
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