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1. WO2020119863 - VORRICHTUNG ZUM BELICHTEN VON PLATTENFÖRMIGEN WERKSTÜCKEN MIT HOHEM DURCHSATZ

Veröffentlichungsnummer WO/2020/119863
Veröffentlichungsdatum 18.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2019/101076
Internationales Anmeldedatum 11.12.2019
IPC
G03F 7/20 2006.01
GPhysik
03Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
FFotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken ; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
20Belichten; Vorrichtungen dafür
G03F 9/00 2006.01
GPhysik
03Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
FFotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
9Registergerechtes oder sonstiges Positionieren von Kopiervorlagen, Masken, Rastern, fotografischen Folien oder strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. selbsttätig
B23K 26/08 2014.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
08Vorrichtungen mit Relativbewegung zwischen Laserstrahlen und Werkstück
C23C 16/04 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
23Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
CBeschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
16Chemisches Beschichten durch Zersetzen gasförmiger Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug, d.h. Verfahren zur chemischen Abscheidung aus der Dampfphase
04Beschichten ausgewählter Oberflächenbereiche, z.B. unter Verwendung von Masken
C23C 16/48 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
23Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
CBeschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
16Chemisches Beschichten durch Zersetzen gasförmiger Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug, d.h. Verfahren zur chemischen Abscheidung aus der Dampfphase
44gekennzeichnet durch das Beschichtungsverfahren
48durch Bestrahlung, z.B. durch Fotolyse, durch Radiolyse, durch Teilchenbestrahlung
CPC
B23K 26/0823
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
0823Devices involving rotation of the workpiece
B23K 26/083
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
B23K 37/0235
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
37Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
02Carriages for supporting the welding or cutting element
0211travelling on a guide member, e.g. rail, track
0235the guide member forming part of a portal
G03F 7/70716
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70716Stages
G03F 7/70733
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
G03F 9/00
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
9Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
Anmelder
  • LASER IMAGING SYSTEMS GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • RÜCKER, Steffen
  • KLOWSKY, Uwe
Vertreter
  • FREITAG, Joachim
  • OEHMKE, Volker
  • SCHALLER, Renate
Prioritätsdaten
10 2018 132 001.912.12.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VORRICHTUNG ZUM BELICHTEN VON PLATTENFÖRMIGEN WERKSTÜCKEN MIT HOHEM DURCHSATZ
(EN) DEVICE FOR EXPOSING PLANAR WORKPIECES AT A HIGH THROUGHPUT RATE
(FR) DISPOSITIF D'EXPOSITION DE PIÈCES EN FORME DE PLAQUES À UN DÉBIT ÉLEVÉ
Zusammenfassung
(DE)
Die Aufgabe, eine neue Möglichkeit zum Bearbeiten von plattenförmigen Werkstücken (6) bereitzustellen, bei der mit nur einer Bearbeitungseinheit (4) ein besonders hoher Durchsatz und eine verbesserte Genauigkeit erreichbar ist, wird erfindungsgemäß gelöst, indem ein bewegliches Tischsystem (2) zwei gleichartige Tische (21, 22) auf einer gemeinsamen Schienenanordnung (23) mit einem linearen Schienenbereich unterhalb von einer Registriereinheit (3) und einer Bearbeitungseinheit (4) aufweist, sodass die Tische (21, 22) abwechselnd geradlinig entlang der gemeinsamen Schienenanordnung (23) in einer gleichen Tischbewegungsrichtung vollständig unter Registriereinheit (3) und Bearbeitungseinheit (4) hindurch fahrbar und durch eine Rechnereinheit (5) unabhängig voneinander steuerbar sind.
(EN)
The problem addressed by the invention is that of providing a new option for processing planar workpieces (6), in which a particularly high throughput rate and improved precision can be achieved using merely one processing unit (4). The problem is solved according to the invention in that a movable table system (2) comprises two identical tables (21, 22) on a common rail arrangement (23) having a linear rail region underneath a detection unit (3) and a processing unit (4), and therefore the tables (21, 22) can be alternatingly moved in a straight line along the common rail arrangement (23), in the same table-movement direction, fully underneath the detection unit (3) and processing unit (4), and can be independently controlled by a computer unit (5).
(FR)
L'objet de l'invention est de fournir une nouvelle possibilité d'usinage de pièces (6) en forme de plaques, pour laquelle un débit particulièrement élevé et une précision améliorée peuvent être atteints au moyen d'une seule unité d'usinage (4). À cet effet, selon l'invention, un système (2) de tables mobile présente deux tables (21, 22) similaires sur un ensemble de rails (23) commun, une zone de rail linéaire étant située au-dessous d'une unité d'enregistrement (3) et d'une unité d'usinage (4), de sorte que les tables (21, 22) peuvent être déplacées en alternance de manière rectiligne le long de l'ensemble de rails (23) commun dans une direction de déplacement de table identique intégralement sous l'unité d'enregistrement (3) et l'unité d'usinage (4) et peuvent être commandées indépendamment l'une de l'autre par une unité de calcul (5).
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten