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1. WO2020115010 - VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS

Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

[ DE ]

PATENTANS PRUCHE

1. Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauele ments (10)

mit den folgenden Schritten:

- Bereitstellen eines Trägers (100) mit einer über einer Oberseite (101) des Trägers (100) angeordneten optoelekt ronischen Halbleiterchipkomponente (200);

- Anordnen eines ersten Vergussmaterials (310) über der

Oberseite (101) des Trägers (100);

- Anordnen eines zweiten Vergussmaterials (320) über dem ersten Vergussmaterial (310), wobei das zweite Vergussma terial (320) eine höhere Dichte aufweist als das erste Vergussmaterial (310);

- Einwirkenlassen einer Kraft auf das erste Vergussmate rial (310) und das zweite Vergussmaterial (320) derart, dass das zweite Vergussmaterial (320) in Richtung zur Oberseite (101) des Trägers (100) wandert.

2. Verfahren gemäß Anspruch 1,

wobei das Einwirkenlassen der Kraft durch Zentrifugieren des Trägers (100) erfolgt.

3. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das erste Vergussmaterial (310) derart über der Oberseite (101) des Trägers (100) angeordnet wird, dass eine Seitenfläche (203) der optoelektronischen Halb leiterchipkomponente (200) durch das erste Vergussmateri al (310) benetzt wird.

4. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das Anordnen des zweiten Vergussmaterials (320) er folgt, bevor das erste Vergussmaterial (310) ausgehärtet ist .

5. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das Einwirkenlassen der Kraft derart durchgeführt wird,

dass sich über der Oberseite (101) des Trägers (100) eine erste Schicht (410) ausbildet, die das zweite Vergussma terial (320) aufweist,

und sich über der ersten Schicht (410) eine zweite

Schicht (420) ausbildet, die das erste Vergussmaterial (310) aufweist.

6. Verfahren gemäß Anspruch 5,

wobei das Verfahren den folgenden weiteren Schritt auf weist:

- Anordnen eines wellenlängenkonvertierenden Materials (330) über der zweiten Schicht (420) .

7. Verfahren gemäß Anspruch 6,

wobei das Anordnen des wellenlängenkonvertierenden Mate rials (330) erfolgt, bevor die zweite Schicht (420) aus gehärtet ist.

8. Verfahren gemäß Anspruch 6,

wobei das Anordnen des wellenlängenkonvertierenden Mate rials (330) erfolgt, nachdem die zweite Schicht (420) ausgehärtet ist.

9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 6 bis 8,

wobei das wellenlängenkonvertierende Material (330) ein Silikon und in das Silikon eingebettete wellenlängenkon vertierende Partikel (335) aufweist.

10. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das erste Vergussmaterial (310) ein Silikon auf weist.

11. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei nach dem Einwirkenlassen der Kraft der folgende weitere Schritt durchgeführt wird:

- Entfernen zumindest eines Teils des ersten Vergussmate rials (310) .

12. Verfahren gemäß Anspruch 11,

wobei das erste Vergussmaterial (310) ein Lösungsmittel aufweist,

wobei das Lösungsmittel durch Verdunstung entfernt wird.

13. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das zweite Vergussmaterial (320) ein Silikon auf weist.

14. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das zweite Vergussmaterial (320) eingebettete Par tikel (325) aufweist.

15. Verfahren gemäß Anspruch 14,

wobei das zweite Vergussmaterial (320) zwischen

30 Gewichtsprozent und 50 Gewichtsprozent eingebettete Ti02-Partikel (325) mit einem mittleren Durchmesser zwi schen 100 nm und 300 nm aufweist.

16. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das erste Vergussmaterial (310) eine Dichte zwi schen 1 g/cm3 und 1,3 g/cm3 aufweist,

wobei das zweite Vergussmaterial (320) eine Dichte zwi schen 1,4 g/cm3 und 2,2 g/cm3 aufweist.

17. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei die optoelektronische Halbleiterchipkomponente (200) einen optoelektronischen Halbleiterchip (210) auf weist.

18. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei nach dem Einwirkenlassen der Kraft der folgende weitere Schritt durchgeführt wird:

- Entfernen des Trägers (100) .