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1. WO2020108996 - OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL, TRÄGERROLLE MIT SOLCHEN OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILEN UND TEXTILGEWEBE

Veröffentlichungsnummer WO/2020/108996
Veröffentlichungsdatum 04.06.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/081164
Internationales Anmeldedatum 13.11.2019
IPC
H01L 33/62 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
62Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
F21V 33/00 2006.01
FMaschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21Beleuchtung
VFunktionsmerkmale oder Einzelheiten von Leuchten oder Beleuchtungssystemen; bauliche Kombinationen von Leuchten mit anderen Gegenständen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Bauliche Kombinationen von Leuchten mit anderen Gegenständen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
CPC
F21V 33/0008
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
0004Personal or domestic articles
0008Clothing or clothing accessories, e.g. scarfs, gloves or belts
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • DOBNER, Andreas
  • BRANDL, Michael
Vertreter
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
10 2018 130 368.829.11.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL, TRÄGERROLLE MIT SOLCHEN OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILEN UND TEXTILGEWEBE
(EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT, CARRIER REEL HAVING OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENTS OF THIS KIND, AND WOVEN FABRIC
(FR) COMPOSANT SEMICONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE, ROULEAU SUPPORT DOTÉ DE TELS COMPOSANTS SEMICONDUCTEURS OPTOÉLECTRONIQUES ET TISSU TEXTILE
Zusammenfassung
(DE)
In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) einen lichtemittierenden Halbleiterchip (21, 22, 23) und ein Gehäuse (3). Der Halbleiterchip (21, 22, 23) ist in oder an dem Gehäuse (3) angebracht. Das Gehäuse (3) umfasst mehrere elektrische Anschlussstücke (31), die voneinander elektrisch unabhängig sind. Die Anschlussstücke (31) umfassen je eine mechanische Fixierstruktur (5). Die Fixierstrukturen (5) sind jeweils dazu eingerichtet, von einem elektrischen Kontaktfaden (4) elektrisch kontaktiert und umwickelt zu werden. Somit ist das Halbleiterbauteil (1) mittels der Kontaktfäden (4) an einem Textil Stoff (81) befestigbar.
(EN)
In one embodiment, the optoelectronic semiconductor component (1) comprises a light-emitting semiconductor chip (21, 22, 23) and a housing (3). The semiconductor chip (21, 22, 23) is mounted in or on the housing (3). The housing (3) comprises multiple electrical connecting pieces (31) that are electrically independent of one another. The connecting pieces (31) comprise one mechanical fixing structure (5) each. The fixing structures (5) are each configured to have electrical contact made with them by, and to be wrapped with, an electrical contact filament (4). The semiconductor component (1) is therefore securable to a woven material (81) by means of the contact filaments (4).
(FR)
Selon un mode de réalisation, le composant semiconducteur (1) optoélectronique comprend une puce semiconductrice luminescente (21, 22, 23) et un boîtier (3). La puce semiconductrice (21, 22, 23) est mise en place dans ou sur le boîtier (3). Le boîtier (3) comprend plusieurs bornes électriques (31) qui sont électriquement indépendantes les unes des autres. Les bornes (31) comprennent respectivement une structure de fixation mécanique (5). Les structures de fixation (5) sont respectivement conçues pour être mises en contact électrique avec un fil de contact (4) électrique et être enroulées de ce dernier. Ainsi le composant semiconducteur (1) peut être fixé à une toile textile par l'intermédiaire des fils de contact (4).
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