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1. WO2020104281 - LEISTUNGSELEKTRONIKANORDNUNG MIT EINEM TEMPERATURSENSOR

Veröffentlichungsnummer WO/2020/104281
Veröffentlichungsdatum 28.05.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/081262
Internationales Anmeldedatum 14.11.2019
IPC
H01L 23/34 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
H01L 23/373 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
H01L 25/16 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
16wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in zwei oder mehr der Hauptgruppen H01L27/-H01L51/136
CPC
H01L 23/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 23/3735
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
H01L 25/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 ; and H01L51/00; , e.g. forming hybrid circuits
Anmelder
  • VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • MÜLLMAIER, Michael
Vertreter
  • WALDMANN, Alexander
Prioritätsdaten
10 2018 219 957.421.11.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) LEISTUNGSELEKTRONIKANORDNUNG MIT EINEM TEMPERATURSENSOR
(EN) POWER ELECTRONIC ASSEMBLY HAVING A TEMPERATURE SENSOR
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE MUNI D’UN CAPTEUR DE TEMPÉRATURE
Zusammenfassung
(DE)
Offenbart wird eine Leistungselektronikanordnung (LA1, LA2), aufweisend: - einen Kühlkörper (KK) zur Kühlung der Leistungselektronikanordnung (LA1, LA2); - einen Temperatursensor (TS1, TS2) mit einer ersten Verbindungsschicht (VS1), die auf dem Kühlkörper (KK) aufgelötet oder aufgesintert ist.
(EN)
The invention relates to a power electronic assembly (LA1, LA2) having: - a heat sink (KK) for cooling the power electronic assembly (LA1, LA2); - a temperature sensor (TS1, TS2) having a first connection layer (VS1) which is soldered or sintered onto the heat sink (KK).
(FR)
La présente invention concerne un dispositif électronique de puissance (LA1, LA2), comprenant : - un dissipateur de chaleur (KK) pour refroidir le dispositif électronique de puissance (LA1, LA2) ; - un capteur de température (TS1, TS2) ayant une première couche de liaison (VS1) qui est soudée ou agglomérée par frittage sur le dissipateur de chaleur (KK).
Auch veröffentlicht als
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