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1. WO2020104101 - VERFAHREN ZUR LASERBEARBEITUNG UND LASERBEARBEITUNGSSYSTEM ZUR DURCHFÜHRUNG DES VERFAHRENS

Veröffentlichungsnummer WO/2020/104101
Veröffentlichungsdatum 28.05.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/077480
Internationales Anmeldedatum 10.10.2019
IPC
B23K 26/03 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
03Beobachten, z.B. Überwachen, des Werkstücks
B23K 26/04 2014.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
02Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
04Automatisches Ausrichten oder Fokussieren des Laserstrahls, z.B. unter Verwendung des rückgestreuten Lichts
B23K 26/38 2014.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
36Abtragen von Material
38durch Bohren oder Schneiden
CPC
B23K 26/03
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
B23K 26/032
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
032using optical means
B23K 26/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
B23K 26/048
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
046Automatically focusing the laser beam
048by controlling the distance between laser head and workpiece
B23K 26/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
Anmelder
  • PRECITEC GMBH & CO. KG [DE]/[DE]
Erfinder
  • WECKENMANN, Niklas
Vertreter
  • TER MEER STEINMEISTER & PARTNER PATENTANWÄLTE MBB
Prioritätsdaten
10 2018 129 416.622.11.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR LASERBEARBEITUNG UND LASERBEARBEITUNGSSYSTEM ZUR DURCHFÜHRUNG DES VERFAHRENS
(EN) METHOD FOR LASER PROCESSING, AND LASER MACHINING SYSTEM FOR CARRYING OUT THE METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER ET SYSTÈME D'USINAGE AU LASER DESTINÉ À LA MISE EN ŒUVRE DU PROCÉDÉ
Zusammenfassung
(DE)
Die vorliegende Offenbarung betrifft ein Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks (1), insbesondere zum Laserschneiden eines Werkstücks (1), mit einem Laserbearbeitungssystem (100), umfassend: Einstechen eines Einstechlochs (2) in das Werkstück (1) mit einem Laserstrahl (10); Messen einer aktuellen Einstechtiefe des Einstechlochs (2) durch wenigstens einen optischen Messstrahl (13) während des Einstechvorgangs; und Einstellen wenigstens eines Prozessparameters des Laserbearbeitungssystems (100) während des Einstechvorgangs basierend auf der aktuellen Einstechtiefe zur Regelung des Einstechvorgangs.
(EN)
The present disclosure relates to a method for laser machining of a workpiece (1), more particularly for laser cutting of a workpiece (1), using a laser machining system (100), comprising: piercing a piercing hole (2) into the workpiece (1) using a laser beam (10); measuring a current piercing depth of the piercing hole (2) by means of at least one optical measurement beam (13) during the piercing procedure; and setting at least one process parameter of the laser machining system (100) during the piercing procedure on the basis of the current piercing depth for the purposes of a closed-loop control of the piercing process.
(FR)
La présente invention concerne un procédé pour l'usinage au laser d'une pièce (1), en particulier pour la découpe au laser d'une pièce (1), au moyen d'un système d'usinage au laser (100), consistant à: percer un trou de perçage (2) dans la pièce (1) au moyen d'un faisceau laser (10); mesurer la profondeur de perçage réelle du trou de perçage (2) par au moins un faisceau de mesure optique (13) pendant l'opération de perçage; et régler au moins un paramètre de processus du système d'usinage au laser (100) pendant l'opération de perçage sur la base de la profondeur de perçage réelle pour régler l'opération de perçage.
Auch veröffentlicht als
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten