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1. WO2020074328 - UMHÜLLUNGSMATERIAL, KONVERSIONSMATERIAL, OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES UMHÜLLUNGSMATERIALS

Veröffentlichungsnummer WO/2020/074328
Veröffentlichungsdatum 16.04.2020
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2019/076631
Internationales Anmeldedatum 01.10.2019
IPC
H01L 33/56 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
52Einkapselungen
56Materialien, z.B. Epoxid- oder Silikonharze
C09D 183/00 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
09Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
DÜberzugsmittel, z.B. Anstrichstoffe, Firnisse oder Lacke; Spachtelmassen; Chemische Anstrich- oder Tinten-Entferner; Tinten; Korrekturflüssigkeiten; Holzbeizen; Pasten oder Feststoffe zum Färben oder Drucken; Verwendung von Materialien zu diesem Zweck
183Überzugsmittel auf der Basis von makromolekularen Verbindungen, die durch Umsetzungen erhalten werden, die in der Hauptkette des Makromoleküls eine Bindung bilden, die nur Silicium mit oder ohne Schwefel, Stickstoff, Sauerstoff oder Kohlenstoff enthält; Überzugsmittel auf der Basis von Derivaten solcher Polymere
H01L 33/50 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
50Bestandteile zur Wellenlängenkonversion
CPC
C09D 183/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
183Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
H01L 33/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
H01L 33/502
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
501characterised by the materials, e.g. binder
502Wavelength conversion materials
H01L 33/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
52Encapsulations
56Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • MÜLLER, Vesna
Vertreter
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
10 2018 125 183.111.10.2018DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) UMHÜLLUNGSMATERIAL, KONVERSIONSMATERIAL, OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES UMHÜLLUNGSMATERIALS
(EN) ENVELOPING MATERIAL, CONVERSION MATERIAL, OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN ENVELOPING MATERIAL
(FR) MATÉRIAU D'ENROBAGE, MATÉRIAU DE CONVERSION, COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MATÉRIAU D'ENROBAGE
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein Umhüllungsmaterial (1) für einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) angegeben mit - einem Ausgangsmaterial (3) zur Bildung eines Sol-Gel-Materials (13), und - einem Stabilisatormaterial (6), das zur mechanischen Stabilisierung eingerichtet ist, wobei - das Ausgangsmaterial (3) zumindest ein Alkoxy (alkyl)silan umfasst, und - das Stabilisatormaterial (6) aus einer Gruppe ausgewählt ist, welche die folgenden Materialien enthält: Salze, Metallalkoxide, Metalloxide. Darüber hinaus werden ein Konversionsmaterial und ein optoelektronisches Bauelement mit einem solchen Umhüllungsmaterial angegeben. Zusätzlich wird ein Verfahren zur Herstellung eines Umhüllungsmaterials angegeben.
(EN)
An enveloping material (1) for an optoelectronic semiconductor chip (2) is specified having - a starting material (3) for forming a sol-gel material (13), and - a stabilizer material (6), configured for mechanical stabilization, wherein - the starting material (3) comprises at least one alkoxy (alkyl)silane, and - the stabilizer material (6) is selected from a group containing the following materials: salts, metal alkoxides, metal oxides. Furthermore, a conversion material and an optoelectronic component having such an enveloping material are specified. Additionally, a method for producing an enveloping material is specified.
(FR)
L'invention concerne un matériau d'enrobage (1) pour une puce semiconductrice optoélectronique (2), comprenant - un matériau de départ (3) destiné à former un matériau sol-gel (13), et - un matériau stabilisateur (6) qui est conçu pour assurer une stabilisation mécanique, le matériau de départ (3) comprenant au moins un alcoxy(alkyl)silane, et le matériau stabilisateur (6) étant choisi dans un groupe qui comprend les matériaux suivants : sels, alcoxydes métalliques, oxydes métalliques. L'invention concerne également un matériau de conversion et un composant optoélectronique pourvu d'un tel matériau d'enrobage. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un matériau d'enrobage.
Auch veröffentlicht als
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