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1. (WO2020011905) METALL-KERAMIK-SUBSTRAT MIT EINER ZUR DIREKTEN KÜHLUNG GEFORMTEN FOLIE ALS SUBSTRATUNTERSEITE
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Veröff.-Nr.: WO/2020/011905 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/EP2019/068642
Veröffentlichungsdatum: 16.01.2020 Internationales Anmeldedatum: 11.07.2019
IPC:
H01L 23/373 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373
wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
Anmelder:
HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG [DE/DE]; Heraeusstraße 12-14 63450 Hanau, DE
Erfinder:
DIETRICH, Peter; DE
Vertreter:
GILLE HRABAL; Brucknerstr. 20 40593 Düsseldorf, DE
Prioritätsdaten:
18183126.412.07.2018EP
Titel (DE) METALL-KERAMIK-SUBSTRAT MIT EINER ZUR DIREKTEN KÜHLUNG GEFORMTEN FOLIE ALS SUBSTRATUNTERSEITE
(EN) METAL-CERAMIC SUBSTRATE COMPRISING A FOIL AS A BOTTOM SUBSTRATE FACE, SAID FOIL BEING SHAPED FOR DIRECT COOLING
(FR) SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE COMPORTANT SUR SA FACE INFÉRIEURE UN FILM MIS EN FORME DE FAÇON À PERMETTRE UN REFROIDISSEMENT DIRECT
Zusammenfassung:
(DE) Beschrieben wird ein Metall-Isolator-Substrat, das eine Strukturierung der Metallisierung zur direkten Kühlung vorsieht. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung dieses Metall-Isolator-Substrats beschrieben.
(EN) Described is a metal-insulator substrate in which the metal is patterned for direct cooling purposes. Furthermore, a process for manufacturing said metal-insulator substrate is described.
(FR) L'invention concerne un substrat métal-isolant qui comporte une structuration de la métallisation permettant un refroidissement direct. L'invention concerne également un procédé de fabrication de ce substrat métal-isolant.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)