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1. (WO2020011558) OPTOELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
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Veröff.-Nr.: WO/2020/011558 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/EP2019/067297
Veröffentlichungsdatum: 16.01.2020 Internationales Anmeldedatum: 28.06.2019
IPC:
H01L 31/0203 (2014.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 51/52 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31
Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
02
Einzelheiten
0203
Gehäuse; Einkapselungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
62
Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
51
Festkörperbauelemente, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen; Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
50
besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. organische lichtemittierende Dioden (OLED) oder polymere lichtemittierende Bauelemente (PLED)
52
Einzelheiten der Bauelemente
Anmelder:
OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Straße 6 80807 München, DE
Erfinder:
REISS, Martin; DE
Prioritätsdaten:
10 2018 211 571.012.07.2018DE
Titel (DE) OPTOELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
(EN) OPTOELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) MODULE OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DESTINÉ À FABRIQUER UN MODULE OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung:
(DE) In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird bereitgestellt eine optoelektronische Baugruppe (20), mit: einem Substrat (22), das mindestens eine Leiterbahn (32) und eine Kontaktfläche (34), die elektrisch leitend mit der Leiterbahn (32) verbunden ist, aufweist; mindestens einem optoelektronischen Bauelement (24), das auf dem Substrat (22) angeordnet ist und das mit der Leiterbahn (32) elektrisch verbunden ist; einer Verkapselung (26), die das optoelektronische Bauelement (24) einkapselt, wobei die Kontaktfläche (34) frei von der Verkapselung (26) ist; mindestens einem elektrischen Leiter (30), der zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (24) mit der Kontaktfläche (34) elektrisch leitend verbunden ist, der von der Kontaktfläche (34) beabstandet mittels einer Isolierung (38) elektrisch isoliert ist und der im Bereich der Kontaktfläche (34) frei von der Isolierung (38) ist; und einer Dichtung (28), die an die Verkapselung (26), die Kontaktfläche (34) und die Isolierung (38) des elektrischen Leiters (30) dicht anschließt und die die Kontaktfläche (34) und den nicht isolierten Bereich des elektrischen Leiters (30) dicht einbettet, wobei die Verkapselung (26), die Dichtung (28) und die Isolierung (38) des elektrischen Leiters (30) unmittelbar stoffschlüssig miteinander verbunden sind.
(EN) The invention relates to various exemplary embodiments of an optoelectronic assembly (20), comprising: a substrate (22) which has at least one conductor track (32) and a contact surface (34), which is electrically conductively connected to the conductor track (32); at least one optoelectronic component (24), which is arranged on the substrate (22) and which is electrically connected to the conductor track (32); and an encapsulation (26), which encapsulates the optoelectronic component (24), wherein the contact surface (34) is free of the encapsulation (26); at least one electric conductor (30), which is electrically conductively connected to the contact surface (34) to make electric contact with the optoelectronic component (24), which conductor is electrically insulated from the contact surface (34) at a distance by means of insulation (38) and, in the region of the contact surface (34), is free of the insulation (38); and a seal (28), which rests in a sealing manner on the encapsulation (26), the contact surface (34) and the insulation (38) of the electric conductor (30) and which embeds the contact surface (34) and the non-insulated region of the electric conductor (30) in a sealing manner, wherein the encapsulation (26), the seal (28) and the insulation (38) of the electric conductor (30) are integrally connected directly to one another.
(FR) Selon divers exemples de réalisation, l’invention concerne un module optoélectronique (20), pourvu : d’un substrat (22), qui comporte au moins une piste conductrice (32) et une face de contact (34) qui est connectée de manière électriquement conductrice à la piste conductrice (32) ; au moins un composant optoélectronique (24) qui est agencé sur le substrat (22) et qui est connecté électriquement à la piste conductrice (32) ; une encapsulation (26) qui encapsule le composant optoélectronique (24), la face de contact (34) étant dépourvue de l’encapsulation (26) ; d’au moins un conducteur électrique (30), qui est connecté de manière électriquement conductrice à la face de contact (34) de façon à être mis en contact électrique avec le composant électronique (24), qui est électriquement isolé et distant de la face de contact (34) au moyen d’une isolation (38) et qui est dépourvu de l’isolation (38) dans la zone de la face de contact (34) ; et d’un joint (28) qui se raccorde de manière étanche à l’encapsulation (26), à la face de contact (34) et à l’isolation (38) du conducteur électrique (30) et qui incorpore de manière étanche la face de contact (34) et la zone non isolée du conducteur électrique (30), l’encapsulation (26), le joint (28) et l’isolation (38) du conducteur électrique (30) étant connectés directement ensemble par correspondance de matière.
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