Die Erfindung betrifft einen Silberelektrolyt zur Abscheidung von Silberschichten auf Substraten, welcher Kaliumsilbercyanid, Kaliumcyanid mit einem Gehalt von mindestens 10 g/L, wenigstens einen Kornverfeinerer mit einem Gehalt von 0,2 bis 10 g/L, wenigstens ein Dispergiermittel mit einem Gehalt von 1 bis 10 g/L und wenigstens einen Feststoffbestandteil mit einem Gehalt von 1 bis 150 g/L umfasst, wobei die Partikel des Feststoffbestandteils eine mittlere Partikelgröße (dso), von 10nm - 100μm aufweisen. Außerdem werden Kontaktoberflächen und Verfahren zur Abscheidung solcher Kontaktoberflächen gezeigt und die Verwendung des erfindungsgemäßen Elektrolyts in der Bandgalvanisierung.

The invention relates to a silver electrolyte for depositing silver layers on substrates, comprising potassium silver cyanide, potassium cyanide having a content of at least 10 g/l, at least one grain refiner having a content of 0.2 to 10 g/l, at least one dispersing agent having a content of 1 to 10 g/l and at least one solid component having a content of 1 to 150 g/l, wherein the particles of the solid component have an average particle size (dso) of 10 nm to 100 μm. The invention also relates to contact surfaces and methods for depositing such contact surfaces, and to the use of the claimed electrolyte in strip electroplating.

L'invention concerne une solution d'argenture électrolytique destinée au dépôt de couches d'argent sur des substrats, ladite solution comprenant du cyanure d'argent et de potassium, du cyanure de potassium de teneur inférieure à 10 g/L, au moins un agent d'affinage de grain de teneur de 0,2 à 10 g/L, au moins un agent dispersant de teneur de 1 à 10 g/L et au moins un composant solide de teneur de 1 à 150 g/L, les particules du composant solide ayant une granulométrie moyenne (dso) de 10 nm à 100 μm. L'invention concerne également des surfaces de contact, un procédé de dépôt sur de telles surfaces de contact et l'utilisation de la solution électrolytique selon l'invention dans la galvanisation par bande.