Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
Einige Inhalte dieser Anwendung sind derzeit nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2020003095) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM ABLÖSEN EINES CHIPS VON EINER KLEBEFOLIE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische DatenEinwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2020/003095 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/IB2019/055300
Veröffentlichungsdatum: 02.01.2020 Internationales Anmeldedatum: 24.06.2019
IPC:
H01L 21/67 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
Anmelder:
BESI SWITZERLAND AG [CH/CH]; Hinterbergstrasse 32a 6312 Steinhausen, CH
Erfinder:
MAYR, Andreas; AT
DORFER, Manfred; AT
Vertreter:
IP.DESIGN KANZLEI & PATENTBÜRO; Arbonerstrasse 35 8580 Amriswil, CH
Prioritätsdaten:
102018115147.024.06.2018DE
Titel (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM ABLÖSEN EINES CHIPS VON EINER KLEBEFOLIE
(EN) DEVICE AND METHOD FOR DETACHING A DICE FROM AN ADHESIVE TAPE
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR DÉTACHER UNE PUCE D'UN FILM ADHÉSIF
Zusammenfassung:
(DE) Vorrichtungen zum Ablösen von Chips müssen Chips unter verschiedensten Bedingungen immer wieder von Klebefolien lösen. Der Durchsatz solcher Vorrichtungen ist einer der kritischsten Parameter, und selbst kleine Verbesserungen bieten dem Betreiber einer solchen Vorrichtung einen erheblichen wirtschaftlichen Vorteil. Es wird eine Vorrichtung 100 zum Lösen eines Chips 150 mit einer Vakuumplattform 130 mit zwei oder mehr Segmenten 140 zur Verfügung gestellt, die unabhängig von der Oberfläche der Vakuumplattform 130 ausfahrbar sind, um an der jeweiligen Aufnahmeposition in Richtung des Chip-Aufnahmers 170 gegen die Klebefolie 110 zu drücken. Durch die Bereitstellung von zwei oder mehr Segmenten 140, die unabhängig voneinander ausfahrbar sind, kann die Chipablösung (oder zumindest eine Teilablösung) parallel durchgeführt werden, und zwei oder mehr Chips 150 können abgelöst werden, bevor die Klebefolie 110 neu positioniert werden muss. Beide Maßnahmen können den Durchsatz erhöhen. Zusätzlich können leere Aufnahmepositionen ausgelassen werden.
(EN) Devices for detaching dies have to repeatedly detach dies from adhesive tapes in a wide variety of conditions. One of the most critical parameters is the throughput of such devices, and even small improvements offer the operator of a device of this type significant economic advantages. Proposed is a device 100 for detaching a dice 150 using a vacuum platform 130 comprising two or more segments 140, the segments being extensible independently of the surface of the vacuum platform 130 in order to be pressed towards the chip holder 170 against the adhesive tape 110, at each holding position. The provision of two or more segments 140, which are extensible independently of one another, allows parallel die detachment (or at least partial detachment), and two or more dies 150 can be detached before the adhesive tape 110 has to be re-positioned. Both measures can increase throughput. In addition, empty holding positions can be omitted.
(FR) L'invention aborde le problème lié aux dispositifs servant à détacher les puces qui doivent continuellement détacher des puces de films adhésifs dans des conditions différentes. Le rendement de tels dispositifs est l'un des paramètres critiques, et même de petites améliorations apportent un avantage économique considérable aux exploitants de tels dispositifs. La solution selon l'invention porte sur un dispositif (100) servant à détacher une puce (150), comprenant une plate-forme à vide (130) pourvue d'au moins deux segments (140) qui peuvent être sortis indépendamment de la surface de la plate-forme à vide (130) afin d'exercer une pression contre le film adhésif (110) au niveau de la position d'accueil respective en direction du ramasseur de puce (170). Grâce à la fourniture d'au moins deux segments (140) qui peuvent être sortis indépendamment les uns des autres, le détachement de puce (ou au moins un détachement partiel) peut être réalisé en parallèle et au moins deux puces (150) peuvent être détachées avant qu'il soit nécessaire de repositionner le film adhésif (110). Les deux mesures peuvent contribuer à augmenter le rendement. De plus, les positions d'accueil vides peuvent être omises.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)